Apple tendría la primera remasa de obleas de 3 nm de TSMC
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Los nodos de 3 nm de TSMC prometen ser uno de loa avances más demandados de la fundición. Intel lo quería para las próximas placas iGPU, y Apple para su silicio de las series A y M. Había una pequeña batalla por ver quién se llevaba las primeras remesas, y mientras Apple ha crecido. Intel se ha estancado ligeramente
Esto habría hecho que Apple haya podido contratar toda la capacidad de producción de obleas de 3 nm de primera generación de TSMC. Así, serán los primeros en poder ofrecer productos comerciales con esos 3 nm, pese a los riesgos que supone sacar la primera producción.
TSMC enviaría su primera producción de obleas de 3 nm exclusivamente a Apple
TSMC anunció que había iniciado la producción de su nodo de 3nm en diciembre de 2022, y que iban a crecer ligeramente a lo largo de 2023. Ahora se informa de que el rendimientos es mejor de lo esperado, que permitirá a TSMC alcanzar las 45.000 obleas al mes en marzo. Se espera que Apple utilice este nodo para su próximo SoC A17 Bionic, que irá en los iPhone 15 Pro y Pro Max. También lo utilizaría para sus SoC M3 de nueva generación.
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Macrumors afirma que Apple también será el primer cliente de los nodos N3E a finales de este año. Supuestamente, Intel iba a unirse a Apple en la mesa N3 comprando obleas para GPU para sus próximas CPU Meteor Lake. Pero los retrasos podrían haberle obligado a optar por los nodos N4. Con la compra de Apple, parece que Intel se quedará al margen de la primera edición de N3. Dado que se supone que N3E estará en línea más o menos cuando se lance Meteor Lake, es muy probable que las iGPU Meteor Leak sea un producto usando N4.
Se espera que el nodo de 3 nm sea un superventas para TSMC. Ya les han subido los precios a Apple y, los cuales habrían sido aceptados. Cabe decir que no se espera la llegada de los primeros chips de 3nm hasta dentro de seis meses, como mínimo.