GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, el fabricante de placas base, tarjetas gráficas y soluciones de hardware, ha anunciado que hace pocos días las placas base Z790 AORUS TACHYON han conseguido ampliar el rendimiento de la memoria DDR5 mediante overclocking a XMP DDR5-8333 y DDR5-9300 O.C. con la asistencia de la refrigeración por aire. Así quieren demostrar las mejoras del hardware al firmware para sus placas base.
Mejorado por el enrutamiento de memoria blindado de nueva generación y el diseño de PCB de baja pérdida de señal, las placas bases GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON, Z790 AORUS XTREME y Z790 AORUS MASTER pueden reducir de manera efectiva la pérdida o interferencia de la señal interna y externa. Con esto se espera garantizar una velocidad de memoria DDR5 ultrarrápida.
Todo lo que hace que las placas base X790 de GIGABYTE superen records de overclocking
La función High Bandwidth exclusiva de GIGABYTE puede aumentar el ancho de banda total en las memorias XMP para poder proporcionar un rendimiento de memoria superior sin tener que cambiar el reloj de la memoria. Mejoradas con materiales de primera calidad, un diseño de hardware exclusivo y las configuraciones de BIOS, las placas base GIGABYTE Z790 AORUS XTREME y Z790 AORUS MASTER alcanzan un nuevo nivel de rendimiento con XMP DDR5-8000. Por su parte, la Z790 AORUS TACHYON logra un rendimiento de XMP DDR5-8333 y DDR5- 9300 OC mediante refrigeración por aire con su exclusivo kit O.C.
GIGABYTE ha diseñado la Z790 AORUS TACHYON con la ayuda de overclockers conocidos exclusivamente por sus labores de overclocking. La consistencia de la durabilidad y estabilidad hacen que la Z790 AORUS TACHYON proporcione una administración de energía integral a través de su diseño avanzado de energía VRM directa. También lo hace su diseño térmico de cobertura total del área MOS para así mejorar significativamente la disipación de calor. El diseño del kit de overclocking incorporado en la placa base proporciona teclas de acceso directo, interruptores de palanca y funciones de detección de voltaje que muchos overclockers usan para el rápido ajuste de overclocking. Así pueden ajustar más convenientes para que los overclockers rompan el límite con facilidad.
Ambas placas base están diseñadas exclusivamente para los últimos procesadores Intel Core de 13.ª generación Raptor Lake. Incluyen modelos con hasta 20+1+2 fases de diseño VRM de potencia digital con cada fase con capacidad para 105 amperios y un diseño de disipador de calor Fins-Array III. Estas placas base vienen equipadas con un mejor diseño de potencia y gestión térmica para liberar su rendimiento junto a una experiencia optimizada de overclocking.
