AMD estaría desarrollando un procesador que combina hasta 64 nucleos Zen3, una GPU RDNA2 y 32GB HBM2
El mercado de procesadores de sobremesa está siendo copado por los AMD Ryzen ante los problemas de stock de Intel y los precios elevados. La compañía ha presentado buenas soluciones para el mercado de ordenadores portátiles, que apuntan a revolucionar el mercado. Otro mercado en el que están mejorando es en el de procesadores para servidores y Data Centers con los EPYC. Ahora AMD a por los Exascale Heterogeneous Processors (EHP).
Mediante el sistema MCM de AMD utilizado en los procesadores Ryzen, Threadripper y EPYC, la compañía busca subir más la apuesta. Los EHP son una combinación en un mismo DIE de: CPU+GPU+DRAM. Integrar todos estos elementos en un mismo encapsulado permitiría ofrecer una gran potencia de cómputo. Cabe destacar que esta estructura también presenta dificultades que AMD tendría experiencia en solventar.
- Especificación de memoria del sistema: 3200MHz; tipo de memoria del sistema: DDR4; canales de memoria: 2
- Reloj Max Boost: 4.4GHz
- CMOS: TSMC 7nm FinFET
AMD trabaja en un Exascale Heterogeneous Processors
Para simplificarlo un poco más, estaríamos hablando de una especie de APU pero con muchos esteroides. Sería básicamente integrar muchos núcleos Zen, muchos Stream Processors RDNA y memoria HBM2 en un encapsulado.
Fue en agosto de 2017 cuando aparecieron los primeros rumores al respecto de estas soluciones. Entonces se hablaba de una solución con 32 núcleos Zen, gráficos AMD Greenland y 32GB de memoria HBM2. Todo estos elementos se implementarían en un mismo sustrato pero en silicios diferentes en una construcción MCM.
Conocemos ahora más datos gracias a una patente de AMD registrada el 5 de marzo que ahora se ha dado a conocer. Todo hacer prever que el proyecto sigue en marcha y con importantes ajustes adaptándose a las tecnologías nuevas de la compañía.
La patente contiene datos muy técnicos, pero se pueden extraer algunas pinceladas. Se habla de una gestión dinámica de la memoria, algo que parece bastante lógico. También hay información de una tecnología sobre un ‘cambio inteligente’ para la gestión de las limitaciones térmicas y energéticas.
Esta patente hace referencia a una especie de APU a lo bestia con hasta 64 núcleos Zen2, una GPU RDNA2 y todo acompañado de memoria HBM2. Integrar todo esto en un encapsulado no apunta a ser nada sencillo. Todo para Data Centers avanzados sobre todo destinados al Deep Learning y la Inteligencia Artificial.
Fuente: wccftech
