Intel ya está desarrollando sistemas de refrigeración para consumos de 2000 W
Los investigadores de Intel se encuentran actualmente trabajando en nuevas soluciones para refrigerar los chips de nueva generación, con consumos que esperan alcanzar hasta 2000 W. Ya apostaron por la refrigeración por inmersión hace unos años. Pero como indica la Ley de Moore y el aumento de la densidad de los chips, ya no es suficiente y están actualmente ocupados en adaptar y mejorar su mejor tecnología de refrigeración con nuevos materiales y estructuras.
Esto está más pensado para refrigerar centros de datos, con lo que no esperes tener una refrigeración gigante para tu PC. Las mejoras en la eficiencia de la refrigeración pueden repercutir significativamente en el balance final del operador de un centro de datos. Los procesadores más potentes consumen la mayor parte de los vatios, pero los estudios más recientes sugieren que la refrigeración representa hasta el 40% del consumo energético de una instalación. Una mejor refrigeración también permitiría a los chips funcionar más rápido y aguantar mayores cargas de trabaja.
Intel espera poder refrigerar 2000 W en centros de datos
Se dice que una de las nuevas soluciones de refrigeración se basa en tecnología “como cámaras de vapor 3D incrustadas en disipadores de calor con forma de coral“. Podría tratarse de una colaboración con la Diabatix, especializada en disipadores y placas frías creados mediante una plataforma de software de diseño generativo. Según se ha visto, sus resultados tienen un aspecto como el del crecimiento de un coral. Dichas estructuras ofrecen una resistencia térmica muy baja.
Intel también menciona que un socio tiene una tecnología que cuenta con “chorros diminutos, ajustados mediante inteligencia artificial, que disparan agua fría sobre los puntos calientes del chip para eliminar el calor“. En este caso, la tecnología sería muy similar a la que defiende JetCool, empresa derivada del MIT.
En otra parte de su blog, Intel menciona que están estudiando de cerca tecnologías de refrigeración que utilizan cámaras de vapor 3D, materiales avanzados y revestimientos que mejoran la ebullición. Este trabajo lo catalñogan como “esencialmente importante para nuestro futuro“, . esto priviene de Tejas Shah, arquitecto térmico jefe del grupo de Plataformas de Supercomputación de Intel.
Se espera que se mejore también el potencial de permitir que los procesadores funcionen a temperaturas más bajas. Se espera ofrecer así “un aumento del rendimiento del 5% al 7% con la misma potencia“, con el ahorro en refrigeración que eso conlleva.
Fuente: Tom’s Hardware
