Se revela que el procesador Intel Xeon W-3175X no tendrá el DIE y el IHS soldados, lo cual es un muy mal precedente para estos procesadores.
Durante la presentación de los procesadores Intel Coffee Lake Refresh y los Skylake-X Rerfresh se mostró el procesador Intel Xeon W-3175X el cual se caracteriza por tener 28 núcleos y 56 hilos de procesamiento que podrá llegar a una frecuencia de trabajo en modo Boost de 4.3GHz. Algo que no se dijo en la presentación es que este procesador no contará con una soldadura STIM entre el DIE y el IHS.
El Intel Xeon W-3175X no tendrá el DIE y el IHS soldados.
Parece ser que el idilio de Intel con los procesadores con el DIE y el IHS soldados se ha reservado para los Coffee Lake Refresh y para este Xeon han reservado un compuesto térmico de peor calidad de transferencia del calor lo cual supone que la transferencia de calor entre el DIE y el IHS será mala. Esto obligará a usar sistema de refrigeración mucho más eficientes.
La primera consecuencia de que no este soldado el W-3175X es un aumento de la temperatura, provocando que sea entre 15-20ºC con respecto a un procesador que utilice soldadura por indio, por ejemplo. Para procesos de overclocking se necesitará hacer un delid e implementar un compuesto de transferencia de calor de mejor calidad y que sea más eficiente. Es sin lugar a dudas una sorpresa y un sin sentido para un procesador de estas características.
Recordamos que el Xeon Q-3175X tiene un total de 28 núcleos y 56 hilos de procesamiento con una frecuencia base de 3.1GHz y que puede llegar a los 4.3GHz en modo Boost. El procesador está acompañado con un total de 38.5MB de caché L3 y además ofrece soporte RAM para Hexa Channel DDR4 con una frecuencia de 2666MHz y cuenta con hasta 68 líneas PCIe.
Fuente: TPU
