Thermalright convierte su pasta térmica en «lonchas» para que ponerla sea fácil
A la hora de montar una CPU, está el inevitable paso de poner una pasta térmica. A mucha gente le entra miedo por no saber cómo ponerla, ya sea con unos puntos, una cruz, un dibujo, o incluso la cantidad con miedo a que rebose. ¿La solución de Thermalright? Almohadillas de pasta térmica como si fueran lonchas de queso.
Estas almohadillas ofrecen la cobertura completa de un disipador de calor, pero no son tan blandas como la pasta: esto hace que no se puedan introducir en las grietas microscópicas. Esto significa que no serán tan eficaces, pero sí que serán mucho más fáciles de aplicar.
Thermalright quiere que poner la pasta térmica sea fácil
Thermalright ha entrado en el debate vendiendo directamente a los consumidores almohadillas térmicas fabricadas explícitamente para CPU, lo que la convierte en la primera gran empresa que lo hace (que sepamos). Aún no están disponibles en EE.UU., pero probablemente sólo sea cuestión de tiempo.
Las nuevas almohadillas de Thermalright llevan la marca Heilos y están disponibles en dos tamaños para procesadores Intel y AMD. Aunque los de AMD sigue utilizando la forma cuadrada tradicional para sus CPU AM4 y AM5, para las CPus de Intel se ha adaptado a la forma que tienen a partir de la generación Alder Lake, cuando adoptó en su lugar una forma rectangular. Eso significaría que ya no habría un punto central y ya no se extendía a las regiones inferiores del alargado disipador de calor de la CPU.
La solución de Thermalright resuelve ese problema, ofrece un diseño de 40x40x0,2 mm para AMD y una versión de 30x40x0,2 mm para las CPU más recientes de Intel. La versión para Intel es compatible con los sockets LGA 1151, 1200 y 1700. La versión para AMD funciona tanto en AM4 como en AM5, según informa TechSpot. La idea de estas almohadillas es que sean mucho más fáciles de instalar que la pasta, pero no esperan ofrecer el mismo nivel de rendimiento de refrigeración que las pastas de gama alta.
El único inconveniente importante que se ha visto es que no se conseguiría el mismo rendimiento de refrigeración que con una pasta de alta gama. Su conductividad térmica es de 8,5 W/mk o vatios por metro Kelvin. Coincide con la de muchas pastas térmicas asequibles, pero no como las más caras.
