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AMD Ryzen 7000 saldrá el 15 de septiembre según MSI

Gracias a un nuevo anuncio de MSI en el protal chino Weibo, el día 15 de septiembre es la nueva fecha de lanzamiento para los Ryzen 7000. Con ello marca el lanzamiento de los núcleos de arquitectura Zen 4 y su plataforma AM5 asociada. La propia

AMD confirmó un lanzamiento genérico para «el cuarto trimestre de este año«. El anuncio de MSI en Weibo es la primera vez que se da a conocer la fecha real de lanzamiento, para la que solo falta menos de mes y medio.

Asís erán las CPU Ryzen 7000 cuando salgan el 15 de septiembre

Ryzen 7000 (nombre en clave Raphael) será la próxima generación de CPUs de AMD, destinada a sustituir a la serie Ryzen 5000. Ryzen 7000 será una de las actualizaciones más importantes de AMD hasta la fecha, ya que incluirá la nueva arquitectura Zen 4 e introducirá un nuevo zócalo con el nombre en clave AM5, que será la primera actualización del zócalo de AMD en placas base en 5 años.

La arquitectura de núcleos Zen 4 promete aportar mejoras de rendimiento a la plataforma Ryzen, con un 15% más de rendimiento de un solo hilo que Zen 3 y un 35% más de rendimiento general. Esto incluye las cargas de trabajo de varios hilos. La eficiencia energética también ha aumentado en un 25% resecto a sus homólogos de gama en Zen 3.

procesador amd ryzen fabricado samsung

Las ganancias reales de IPC en Zen 4 son bastante pequeñas, con ganancias de entre el 8 y el 10% respecto a Zen 3. Pero AMD aspira a compensarlo con una mejora de las velocidades de reloj en Zen 4. Se espera que las CPUs Ryzen 7000 presenten picos de velocidad muy por encima de los 5 GHz. Algunos de esos picos podrán ser de hasta 5,5 GHz, y sin recurrir al overclocking.

Zen 4 también será la primera arquitectura Ryzen con soporte AVX-512 y soporte gráfico integrado RDNA 2 por defecto. Los anteriores chips Ryzen se dividían en CPU y APU, y las variantes de APU incluían chips gráficos integrados Vega a costa del tamaño de la caché L3. Con Ryzen 7000, estas limitaciones desaparecerán.

Con el paso a AM5, se aporta una serie de nuevos estándares de conectividad a las CPUs Ryzen, como el soprote para el formato de memorira RAM DDR5 y los carriles PCIe 5.0. Así alcanzan en compatibilidad a las CPUs Alder Lake de 12ª generación y Raptor Lake de 13ª generación de Intel. Así, los Ryzen 7000 contarán con más ancho de banda de memoria y mejor conectividad.

Los chipsets de placa base también cambian. El modelo básico es el B650, el de gama media pasa a ser el X670 y la variante insignia evoluciona al X670E, las cuales se presentaron recientemente.

Fuente: Tom’s Hardware

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Benjamín Rosa

Madrileño cuya andadura editorial empezó en 2009. Me encanta investigar curiosidades que después os traigo a vosotros, lectores, en artículos. Estudié fotografía, habilidad que utilizo para crear fotomontajes humorísticos.

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