Hacve unas semanas, la marca TEAMGROUP tuvo una notable presencia en la feria COMPUTEX 2023, celebrada entre el 30 de mayo y el 2 de junio. Participaron con su lema ” DAZZLE．CHILL．INTEGRATE “, y allí mostraron el lanzamiento a nivel mundial de seis nuevos productos.
Estos abarcan los sectores de la memoria, las soluciones de enfriamiento y los dispositivos de almacenamiento. El sitio de exhibición de TEAMGROUP se dividió en áreas de exhibición de nuevos productos T-FORCE y T-CREATE.
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T-FORCE XTREEM ARGB DDR5 fue la estrella de TEAMGROUP para la COMPUTEX 2023
La memoria RAM diseñada para de overclocking para juegos T-FORCE XTREEM ARGB DDR5 está equipada con una columna con guía de luz de dos piezas. Esas piezas usan acrílico negro translúcido y diseños multiópticos, para presentar perfectamente el flujo de luz suave estilo aurora. Su disipador de calor mate de XTREEM ARGB DDR5 está hecho de aleación de aluminio negro de alta calidad de 2 mm.
Después de la extrusión de aluminio, el proceso CNC y el tratamiento superficial con chorro de arena de color negro, tiene una dureza y durabilidad equiparable al basalto, junto a una la textura suave. Se proporcionará una variedad de modelos de frecuencias con especificaciones a partir de 7000MHz-8266MHz. Estarán especialmente diseñada para jugadores de juegos electrónicos que buscan un rendimiento extremo y disfrute visual RGB.
T-FORCE XTREEM DDR5
El equuipo de T-FORCE LAB ha liberado por completo la frecuencia de la memoria DDR5, y desafía el récord histórico de overclocking DDR5. Han sido desarrollados con la intención de lanzar la memoria de overclocking para juegos T-FORCE XTREEM DDR5 con una frecuencia a partir de 7000MHz-8266MHz.
Usa un disipador de calor de aleación de aluminio de alto grado de 2 mm de espesor, combinado con gel de sílice térmico de alta conductividad térmica, para proporcionar una disipación de calor para el overclocking extremo de DDR5. El exterior es un disipador de calor de dos piezas con un diseño de tipo aleta en la parte posterior. A través del pulido con chorro de arena y tratamiento negro anodizado, la apariencia de XTREEM DDR5 presenta una textura mate discreta.
T-FORCE SIREN GA360
La refrigeración lkíquida AOI T-FORCE SIREN GA360 ARGB ha sido desarrollada conjuntamente entre T-FORCE y ASETEK Designworks. Su bomba ASETEK V2 es un nuevo modelo de séptima generación, y en el paquete se incluye una nueva generación de motores de alta eficiencia y control de la tecnología PWM. Así se puede ajustar instantáneamente y con precisión la temperatura de la CPU, las revoluciones del motor del cabezal de enfriamiento líquido y el ventilador de escape de refrigeración por agua, y lograr el mejor efecto de enfriamiento con el menor consumo de energía requerido. Asé se proporciona un enfriamiento de alto nivel superior para la nueva generación de CPUs multinúcleo de Intel y de AMD.
El GA360 ARGB emplea el cabezal y el ventilador de enfriamiento por agua ARGB estilo Aurora. Es compatible con múltiples software de control de efectos de iluminación. Además del GA360, TEAMGROUP también ha creado la primera refrigeración líquida todo en uno para SSD de la industria con una patente de invención taiwanesa para PCIe Gen5 SSD
T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe SSD
La velocidad máxima de lectura/escritura continua de las SSD T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe SSD puede alcanzar más de 12 000/11 000 MB/s. Así, se convierten en las SSD de gama alta PCIe Gen5 más eficientes de T-FORCE.
Está equipado con un diseño con tubos de transmisión de calor que atraviesan la estructura del disipador de calor con aletas de aluminio multicapa para aumentar el área de conducción de calor, junto a su estructura de disipación de calor de ventilador activo. Su diseño de disipación de calor múltiple está diseñado para eliminar las fuentes de calor para el funcionamiento de alta velocidad de Gen5 SSD, para mantener una buena temperatura de funcionamiento.
T-FORCE Gen5 M.2 PCIe SSD es compatible con el software de monitoreo inteligente S.M.A.R.T. de TEAMGROUP. Este software sirve para que los usuarios comprendan el estado del producto y puedan realizar configuraciones e inspecciones rápidas y sencillas.
Unidad flash TEAMGROUP C231 USB3.2 Gen2
La unidad flash TEAMGROUP C231 adopta una interfaz de alta velocidad USB3.2 Gen2. La velocidad máxima de lectura y escritura puede alcanzar los 1000 MB/s y proporciona una capacidad de hasta 2 TB,. Esto lo hace ideal para la transmisión de video 4K UHD, el acceso a imágenes de alta calidad y grandes copias de seguridad de archivos.
La C231 usa un conector tipo C, así que se puede insertar los dispositivos de cualquier forma y orientación, además de ser compatible con múltiples dispositivos.
Unidad de carbono neutral TEAMGROUP C175 ECO USB3.2 Gen1
La unidad TEAMGROUP C175 ECO de carbono neutral está fabricada con un 75 % de plástico reciclado PCR, que reduce hasta un 69 % de las emisiones de carbono. Además, su hebilla de almacenamiento oculta de la unidad puede disminuir la tasa de pérdida de la tapa durante su uso, reducir la contaminación ambiental, proteger la Tierra y contribuir a la implementación de la reducción de carbono y el esfuerzo de vida ecológica.
Los seis nuevos productos que se han presentado por parte de TEAMGROUP en la COMPUTEX 2023 de este muestran el desarrollo y planificación de productos de memoria de gama alta, de almacenamiento y de hardware periféricos de la marca. También demuestram el concepto de diseño principal de su lema” DAZZLE．CHILL．INTEGRATE “, con el que lelvaron estos productos a la feria taiwanesa.
