SK Hynix anuncia que han desarrollado memorias 3D NAND de 72 capas que aumenta la capacidad de estos módulos, velocidades y eficiencia energética, pero no su precio.

El precio de las memorias RAM y los SSD sigue subiendo y tiene poca pinta de parar la escalada este año. SK Hynix ha añadido a su catalogo el primer modulo de memoria 3D NAND del mercado que está compuesto por un total de 72 capas, basadas estas memorias en la tecnología TLC y que ofrece una densidad de almacenamiento de 256Gigabit, lo cual supone 1.5 veces más que en los chips 3D NAND de 48 capas.

SK Hynix hace este anuncio en un momento que para la compañía es bueno, ya que se afianza como el mejor fabricante de memorias 3D NAND del mercado, pero en un mal momento para los usuarios que ven como los productos basados en memoria NAND aumenta de precio una burrada. SK Hynix ya fue el primer fabricante en anunciar un modulo de memoria de 32 capas en abril de pasado año y también fue el primero en anunciar en noviembre el primer modulo de memoria de 48 capas, dando el salto a las 72 capas en este caso. Esto permite aumentar la productividad en 1.5, en lo concerniente a la producción masiva y se mejora demás la velocidad de lectura y escritura de cada modulo en un 20%, lo cual supondrá un aumento en las velocidades de los SSD.

Algo que se busca incansablemente con la adopción de mejoras significativas en la implementación, es la eficiencia energética, algo fundamental. Este modulo de 72 capas de SK Hynix ofrece una eficiencia del 30%, aproximadamente, con respecto a los módulos de 48 capas, algo que ofrecerá menor consumo en las próximas unidades SSD. SK Hynix espera una importante demanda de memorias 3D NAND por parte de los fabricantes de inteligencia artificial, Data Centers y sistemas de almacenamiento en la nube. Sin duda es un aviso a los usuarios, ya que cuantos más fabricantes pidan memorias 3D NAND, más sube el precio.

Fuente: techpowerup