Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ha establecido una hoja de ruta para su proceso de fabricación N2, de 2 nm; que entrará en la fabricación de alto volumen en 2025. Según un informe reciente, TSMC revelará formalmente su tecnología de 1,4 nm en junio de este año ahora que tieen ya diseñada sus nodos de 2 nm.
Business Korea afirma que TSMC pretende trasladar el equipo que desarrolló su nodo N3 al desarrollo de su proceso de fabricación de clase 1,4 nm en junio. Las fundiciones y los diseñadores de chips rara vez anuncian abiertamente los hitos de I+D, por lo que es poco probable que TSMC emita un comunicado de prensa en el que declare que el desarrollo de su tecnología de 1,4 nm ha comenzado. Pero está previsto que TSMC celebre su Simposio de Tecnología a mediados de junio, en el que la empresa podría ofrecer breves detalles sobre el nodo que sustituirá a su proceso de producción N2.
Tras los 2 nm, TSMC aspira a desarrollar los 1,4 nm
Las fases del flujo de diseño de la tecnología de proceso estándar son la búsqueda de caminos y la investigación y el desarrollo. La búsqueda de caminos incluye la investigación fundamental de materiales y sus físicas. Se suele llevar a cabo de forma simultánea para varios nodos. Es probable que la investigación del N2 de TSMC finalice en este momento, por lo que los equipos que se centran en la física y la química fundamentales están ya trabajando en un sucesor para el N2, que podría designarse como 1,4 nm, o de 14 angstroms.
El N2 de TSMC se basa en los transistores de efecto de campo de puerta completa, aunque utilizará la litografía ultravioleta extrema existente con una apertura numérica de 0,33 NA. Dada la información actual sobre el N2 de TSMC, es probable que su sucesor mantenga los transistores GAA, pero la principal duda es si hará la transición a herramientas EUV con una NA de 0,55 o con una NA alta.
N2 de TSMC alcanza la fase de producción masiva para finales de 2025 y sus primeros productos finales llegarían para 2026. Dado que la cadencia de introducción de nodos de TSMC ha subido de uno cada dos años y medio a tres, podemos esperar que el proceso de 1,4 nm (o 14 angstroms) de TSMC se utilice para productos comerciales a partir del 2028.
Fuente: Guru3D
