Der8auer demuestra la chapuza de soldadura de los procesadores Intel Core i9 9900K
La soldadura de los Intel Core i9 9900K es una verdadera chapuza (otra más) como bien demuestra el experto overclocker Der8auer.
Hace unos días Gigabyte publicaba una guía de overclocking para los nuevos procesadores Intel Core i9 9900K en los que se advertía un posible exceso de temperatura. Estos nuevos procesadores están soldados, así que se debería dar una gran diferencia en la transferencia de calor con respecto a los procesadores que usan compuesto termoconductor de dudosa calidad. Al parecer la temperatura no está siendo la esperada, siendo más elevada de lo previsible y lógico.
Los Intel Core i9 9900K tienen problemas de temperatura pese a ir soldados.
Este nuevo procesador cuenta con ocho núcleos y nueve hilos de procesamiento y para controlar la temperatura se suelda el DIE y el IHS, suprimiendo la pasta térmica de baja calidad usada en las ultimas familias de procesadores y que tantos dolores de cabeza ha dado.
Der8auer, el reputado overclocker, ha demostrado que a soldadura de estos procesadores es un verdadero desastre. Para demostrarlo ha hecho delid al procesador, quitando el compuesto termoconductor de soldadura y ha puesto uno nuevo, concretamente metal líquido, permitiendo que la temperatura mejore mucho, algo que no debería ser así.
Para los test se ha usado el procesador a una frecuencia de 4.8GHz en un estrés test de 10 con el Prime95 12K, alcanzando el Core i9 9900K los 93ºC. Tras el delid, limpiar y poner el compuesto Thermal Grizzly Conductonaut y recomponer el IHS, la temperatura ha caído casi 10ºC, una diferencia demasiado grande (como mucho debería de ser de 3ºC en el mejor de los casos)
Interesante también es el dato del grosor del DIE, que ha pasado de los 0.42mm en el Core i7 8700K (seis núcleos y doce hilos) a los 0.87mm en el Core i9 9900K. Dicho problema afecta a la temperatura, que aumenta y se empeora la disipación. Destacar que Der8auer ha lijado un poco el DIE, algo que no recomendamos hacer por nadie que no sea muy experimentado en la materia porque corre serio riesgo de romper el procesador.
Si echamos un vistazo a la CPU desde la perspectiva de que es un sistema, entonces tenemos el silicio en la parte inferior, tenemos el material de la interfaz térmica, y luego tenemos el disipador de calor… Si hacemos el chip mucho más delgado, la conductividad térmica debería ser mucho mejor, porque esencialmente los circuitos están en la parte inferior del chip, no están en la parte superior. Por lo tanto, el calor tiene que atravesar todo el chip, tiene que pasar por los 0.87 mm del silicio. Si esto fuera más delgado, la conductividad térmica sería mejor
Tras esto ha aplicado OC llevando al procesador a los 5.0GHz y ha pasado de nuevo el Primer95 12K, llevando el procesador a los 96.5ºC antes de cambiar el compuesto térmico. Tras cambiar el compuesto térmico baja a los 88.5ºC y reduciendo el grosor del DIE en 0.15mm se reduce a los 84.66ºC (NO HAGAIS ESTO JAMAS O PODEIS DESTRUIR EL PROCESADOR). Luego ha retirado otros 0.05mm del DIE y la temperatura ha caído a los 83ºC. Es una gran reducción de temperatura, pero a no ser que seáis expertos en la materia, esto no es recomendable en ningún procesador. Al IHS si es sencillo hacer un lapping, pero al DIE no se hace nunca ya que lo normal es romper el silicio y adiós.
Queda claro que Intel no se ha lucido precisamente en este caso, aunque bien es cierto que usando ese engrudo conductor que usa en los Coffee Lake, por ejemplo, la cosa seria mucho peor. Esto para ver la diferencia está muy bien y ver el problema de Intel, pero queremos reiterar que no lo hagáis en este procesador porque lo romperéis, seguramente y con ningún otro procesador del mercado, porque lo destruiréis y la garantía no os cubrirá.
