SK Hynix muestra el chip de 8GB de RAM DDR4 con mayor densidad diseñado para smartphones
SK Hynix es la segunda fabricante de chips en Corea del Sur solo por detrás de Samsung y ayer nos sorprendía con el nuevo chip de 8GB de memoria DRAM LPDDR4X más denso que existe en todo el mercado, de este se ha rumoreado que los mejores móviles del mercado de este 2017 como el Samsung Galaxy S8 o el nuevo Iphone podrían montarlo. Las principales que supone este chip debido a su altísima densidad es que tiene un consumo bastante reducido y que dobla la velocidad de procesamiento de datos.
La compañía surcoreana nos explica el proceso de fabricación de este chip de manera concisa, han utilizado cuatro chips de 16 Gb (Gigabit) por dual channel para obtener un único paquete de 8GB (Gygabite) que consume un 20% menos que los módulos LPDDR4 comunes, como dato añadido también han explicado que la salida y entrada de datos puede a funcionar a 0,6 V mientras que lo común es 1,1V. Obviamente al ser un chip más denso el tamaño de este ha decrecido llegando a ser un 30% más pequeño que los DDR4 comunes y con menos de 1 milímetro de espesor.
Como «sneak-peak» de lo que van a hacer en un futuro como compañía, SK Hynix ha comentado que tiene en sus planes de futuro expandir el uso de sus chips de DRAM en portátiles de alta gama, al mercado automovilístico y otros accesorios de móviles. Todas estas afirmaciones están en el aire ahora mismo ya que son los planes hipotéticos que la empresa tiene en mente pero no han confirmado nada y de lo único que podemos cerciorarnos es de todo sobre lo que hemos hablado del nuevo chip LDDR4X.
Fuente: PulseNews
