
Los nuevos SoC Intel Gemini Lake cuentan con importantes mejoras con respecto a los Apollo Lake, mejorando la potencia y la eficiencia, además de integrar diferentes mejoras tecnologías.
Todo apunta a que Intel estaría ultimando el lanzamiento de una nueva línea de procesadores. No, no hablamos de Basins Fallos o Coffee Lake y tampoco estamos hablando de Cannon Lake, sino de los Gemini Lake, unos procesadores de tipo SoC, los cuales están por debajo de los Celeron y de los Pentium y llegaran para reemplazar a los actuales SoC basados en Apollo Lake. Estos han sido fabricados con en base al proceso de 14nm y estos procesadores tienen un TDP de solo 6W para dispositivos móviles y con un TDP de 10W para equipos de escritorio SFF.
Estos nuevos Gemini Lake se caracterizan por tener un rendimiento por vatio mucho mejor que sus predecesores, lo cual es muy interesante, ya que el rendimiento mejora, lógicamente. Los Gemini Lake integraran dos núcleos o cuatro núcleos, dependiendo, basados en la micro-arquitectura Goldmont Plus de Intel. Cada uno de estos núcleos Goldmont Plus no se diferencia a nivel físico de los actuales Goldmont, pero se duplica la memoria caché, pasando de los 2MB L3 actuales a los 4MB L3 y se implementan mejoras para reducir el calor generado, lo cual permite aumentar las frecuencias de trabajo.
Además, Gemini Lake incorpora un nuevo controlador para memoria RAM DDR4 de un único canal que soporta frecuencias de RAM muy superiores al actual y debería también aumentar la cantidad de RAM soportada, que debería subir al doble, ya que en los Apollo Lake está limitada a los 8GB. Este procesador cuenta con controlador WLAN integrado que ofrece soporte para 802.11b/g/n y Bluetooth 4.0. Sobre la GPU integrada en los Gemini Lake, se basa en la arquitectura de los Intel Gen9 y contara con 18 unidades de ejecución, lo cual permitirá conectar dos pantallas de alta definición, soportando hasta dos salidas HDMI 2.0. Los primeros equipos con estos SoC deberían llegar para el último trimestre de este año.
Fuente: TPU