Intel Barlow Pass soportará 3200MT/s DDR4 con un TDP de 15W
Actualmente Intel tiene importantes problemas en cuanto a su litografía de 10nm que origina problemas a la compañía. Dependen en exceso de la litografía de 14nm que origina que no pueda satisfacer la demanda y que la deja detrás de la competencia. Pero ahora se ha filtrado una diapositiva de las DIMM Barlow Pass de Intel que soportarán hasta 3200MT/s DDR4 con un TDP de 15W.
Esto está pensado para las memorias Optane para los procesadores Cooper Lake e Ice Lake. Barlow Pass podría ofrecer una mejora del ancho de banda en un 15% para las memorias persistentes Optane. Hablamos de un extra de rendimiento y por tanto, de eficiencia. Una solución muy interesante que deberemos ver, cuando llegue al mercado, su aporte real.
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Filtrados datos de Intel Barlow Pass
Barlow Pass será un elemento que reemplazará a la tecnología Apache Pass de los procesadores Cascade Lake. Apache Pass fue la primera integración DIMM para memorias persistentes Optane compatible con DDR4. Una tecnología basada en 3D XPoint de Intel, en este caso de segunda generación, que duplicará la densidad de bits a cuatro capas.
Los datos más relevantes es que Barlow Pass ofrecerá soporte para 3200MT/s DDR4 y un TDP de 15W, con un aumento del ancho de banda del 15%. Apache PASS ofrecía solo un ancho de banda de 2666MT/s, por lo que es una mejora de rendimiento notable.
Una diapositiva, por otro lado, que indica dos versiones de esta tecnología de Intel. Por un lado estará la plataforma Whitley y la otra Cedar Island. Esta última limitará el soporte hasta los 2933MT/s, mientras que Whitley soportará hasta 4TB por socket y cuenta con cuatro IMC de dos canales.
Whitley será la solución principal para Cooper Lake-SP e Ice Lake-SP, que saldrán este año. Cedar Island será una solución para plataformas 4S y 8S, respectivamente y que soportará memorias de 8 canales y 6 canales.
Como curiosidad, Barlow Pass tendrá un “disipador de calor DIMM completo de color azul” para una mejor identificación en Data Centers.
Fuente: TH