Según los planes de la fundición de semiconductores TSMC, se prevé que la producción masiva a gran escala de su nodo de 3 nm no comience hasta al menos la segunda mitad de 2023. Pese a quedar un año entero hasta ese punto, TSMC ya ha firmado la fabricación de esos nodos para suplir a al menos siete clientes diferentes.
Entre los clientes importantes del nodo de 3 nm, se encuentran Apple, AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA y Qualcomm. TSMC ha afirmado que la expansión de los 3 nm continuará según lo previsto, a pesar de los informes que indican lo contrario. Apple será el primer cliente en utilizar los chips de 3 nm a finales de este año, e Intel ampliará el uso de chips de 3 nm en la segunda mitad del próximo año para producir chips de procesadores. Super Micro, Huida, Qualcomm, MediaTek, Broadcom, completarán la lista de clientes por chips de 3 nm de TSMC el año que viene y el siguiente.
Hay clientes para los 3 nm de TSMC, pese a que podría haber problemas
Los nodos de 3 nm de TSMC reciben varios informes de problemas en la cadena de montaje, y ajenos a ella. Variables externas del entorno, como la guerra entre Rusia y Ucrania o la inflación mundial, han provocado la debilidad de la demanda de productos electrónicos de consumo. Se venden menos teléfonos inteligentes y ordenadores portátiles, lo que puede provocar una ralentización de la demanda de centros de datos y computación de alto rendimiento. Entre otros efectos, se ha provocado un exceso de inventario. No se sabe si podrá erradicarse en el primer semestre del año que viene, pero las recesiones suelen empujar a los fabricantes de chips a acelerar el desarrollo.
Con la publicación progresiva de los planos de la tecnología de chips de próxima generación y la transferencia al proceso de 3 nm de TSMC, están convencidos de que la familia de los 3 nm se convertirá en otro proceso a gran escala con demanda a largo plazo. Después de que la fábrica Fab 18B de TSMC para la fabricación de 3 nanómetros comenzara la producción en masa, también se construyeron las fábricas P7-P9 en el área de la planta Fab 18.
TSMC dará prioridad a Apple, quienes utilizarán las obleas de 3nm de TSMC por primera vez en la segunda mitad del año. Esto es lo que dicen los fabricantes de equipos y la cadena de producción de Apple. El primer producto que lo use podría ser el M2 Pro, versión mejorada del M2; seguido del A17 específico para el iPhone el año que viene.
Fuente: Guru3D
