El chipset Intel B365 basado en los 22nm llegaría al mercado el próximo 16 de enero
Se han revelado todas las características del chipset Intel B365, el cual debería llegar el próximo 16 de enero sin casi presentación.
Bien es sabido que Intel desde hace algunos meses tiene serios problemas para abastecer al mercado con procesadores. La compañía tiene demasiada gama de procesadores basada en los 14nm y sus plantas no dan más de sí. Pasar a los 10nm no es algo viable de momento porque es una litografía que aún no está lista. Este problema de más demanda que oferta ha llevado a Intel a activar plantas que fabricaban otros componentes. Además ha obligado a resucitar la litografía de los 22nm para los chipsets y externalizar algunos procesadores.
El chipset Intel B365 llegara al mercado el próximo 16 de enero
No será un chipset con una gran presentación, podemos decir que llegara y punto. El Intel B365 está pensado para procesadores de octava y novena generación y placas con socket LGA 1151. Dicho chipset llegara con algunas mejoras, pero mínimas y pasara a dejar el B360 como descatalogado.
La estructura de este chipset curiosamente se basa en el H270. Las especificaciones del H270 y del B365 son iguales pero difieren en que este nuevo chipset es de litografía de 22nm. Se hace así para liberar un poco la litografía de los 14nm utilizada en el chipset B360.
Según los datos técnicos tendrá soporte Dual Channel para memoria RAM DDR4, contara con 20 líneas PCIe 3.0 soportando configuraciones x1/x2/x4. Cuenta con soporte para 14 puertos USB 3.0/2.0. Dispone de soporte para 6 puertos SATA 6.0Gbps y configuraciones RAID PCIe 0/1/5 y SATA 0/1/5/10. No incluye conectividad Wireless y tiene un TDP de 6W.
Este chipset no permitirá hacer overclocking, ya que esta función no está habilitada igual que no lo estaba en el B360. Según los datos además este chipset B365 tendrá un precio de unos 28 dólares, algo menos que el H270 que tenía un coste de 32 dólares.
Fuente: MyDrivers
