Nuevas informaciones apuntan a que IBM tendría una solución técnica que permitirá simplificar rebajar las litografías por debajo de los 7nm.

Son sabidos los problemas de Intel para desarrollar procesadores basados en la litografía de los 10nm, debido a que esta está dando más problemas de lo esperado. Pero no solo Intel tiene problemas GlobalFoundries ha dejado de lado las litografías de los 7nm y los 5nm, TSMC podría tener retrasos con la litografía de 5nm y Samsung ha dicho que estudia dar el salto directamente de los 7nm a los 3nm, sin pasar por los 5nm. IBM tendría la llave para facilitar la producción más allá de los 7nm gracias a Big Blue.

IBM sería clave en facilitar la reducción del nodo de transistor en litografías inferiores a los 7nm.

En Big Blue trabajan en una denominada “deposición selectiva de área” que según están comentando, podría ayudar a superar las limitaciones técnicas de la litografía para el desarrollo de patrones sobre el silicio en proceso de 7nm.

Algunas de las técnicas como el “patrón múltiple” permiten asegurar los circuitos integrados para que puedan escalar. Los chips actuales han pasado de los 28nm a los 7nm, suponiendo que los fabricantes de chips han podido procesar más capas con características cada vez más pequeñas necesitando así una colocación más precisa de los diferentes patrones.

Como principal problema está la alimentación entre las capas, ya que un error en estas podría provocar un ‘error de colocación de bordes’. En 2015, Yan Borodovsky, esperto en litografía de Intel, ya adelantó que sería un problema que el sistema de litografías actuales no podría resolver. Él destacado que una disposición selectiva de área sería una posible solución e IBM ha investigado en esta vía.

Sería un sistema que reemplace la litografía EUV, un proceso de fabricación usado en la actualidad por parte de Samsung, quien ya prepara sus máquinas para los chips de 7nm y los de 5nm. Cabe destacar que IBM fue la primera compañía que fabricó procesadores en 7nm allá por 2015.

Rudy Wojtecki, Investigador del Centro de Investigación de Almaden de IBM, quien ha dicho que los métodos tradicionales de fabricación se necesita recubrir el sustrato con un componente resistivo, modelando el resistivo mediante un paso de exposición, revelando su imagen, depositando una película de tipo inorgánica y luego retirando el resistivo para aportar un material inorgánico con un patrón.

Actualmente están trabajando en tres métodos de deposición selectiva por aera, denominado ‘deposición de capas atómicas’ y centrándose sobre todo en el uso de ‘monocapas autoensambladoras’

Fuente: fudzilla

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Técnico Intermedio en PRL, Técnico Superior en Energías Renovables y en Desarrollo de Productos Electrónicos. Docente de Formación No Reglada. Exigente con el hardware y curioso por naturaleza. Kirchhoff, Maxwell y Thevenin mis maestros y mi pasatiempo el álgebra booleana. Igual te calculo el potencial eólico del viento para un panel fotovoltaico, que te calculo la generación solar de un aerogenerador... o algo así. Stargate es la mejor serie de la historia de la ciencia ficción y lo sabes.