Intel Foundry Services y Arm han anunciado un acuerdo multigeneración que les permitirá crear system-on-chips (SoC) informáticos de bajo consumo en el proceso Intel 18A. La colaboración se centrará primero en los diseños de sistemas integrados en chip móviles, y espera expandirse en el sector automotriz, el Internet de las cosas, centros de datos, el sector aeroespacial y aplicaciones gubernamentales.
Los clientes de Arm se beneficiarán de la tecnología de proceso Intel 18A, que ofrece nuevas tecnologías de transistores para mejorar la potencia y el desempeño. Como parte de su estrategia de IDM 2.0, Intel está invirtiendo en capacidad de fabricación de vanguardia en todo el mundo, incluidas expansiones significativas en los Estados Unidos y la Unión Europea. Esperan así satisfacer la demanda sostenida de chips a largo plazo.
Arm se une a Intel para mejorar la tecnología en SoC y otros sectores
Esta colaboración permitirá una cadena de suministro global más equilibrada para los clientes que trabajan en el diseño soC móvil en núcleos de CPU basados en Arm. Los socios de Arm podrán aprovechar al máximo el modelo de fundición de sistema abierto de Intel. Lo que ofrece Intel a esta unión va más allá de la fabricación tradicional de obleas para incluir el empaquetado, el software y los chiplets.
IFS y Arm realizarán la optimización conjunta de la tecnología de diseño en la que se optimizan las tecnologías de diseño y proceso de chip en conjunto para mejorar la potencia, el desempeño, el área y el costo (PPAC) de los núcleos Arm dirigidos a la tecnología de procesos Intel 18A. Por su parte, el proceso Intel 18A ofrece PowerVia para un suministro de energía óptimo y la arquitectura de transistores RibbonFET gate all around (GAA) IFS. Arm desarrollará un diseño de referencia móvil que permitirá demostrar los conocimientos sobre software y sistemas a los clientes de fundición.
Con la evolución de la industria de la DTCO a la cooptimización de la tecnología de sistemas (STCO), Arm e IFS trabajarán juntos para optimizar las plataformas desde las aplicaciones y el software hasta el paquete y el silicio, aprovechando el exclusivo modelo de fundición de sistemas abiertos de Intel.
