Pese a los graves problemas de stock de Intel, la compañía lanzara el chipset Z399 y X599 para nuevos procesadores de gama HEDT.

No es un secreto que los problemas de Intel con el desarrollo de procesadores de 10nm está generando muchos problemas a la compañía y depender en exceso de los 14nm genera un problema importante en cuanto a stock ya que la fabricación de la compañía está a plena carga. Al parecer ahora Intel tiene la intención de dividir la plataforma de alto rendimiento con dos soluciones diferentes. El primero es el chipset Intel Z399 para el socket 2066 durante el cuarto trimestre de 2018 y el chipset Intel X599 junto al socket LGA 3647.

Intel podría lanzar dos nuevos chipsets para el mercado HEDT a finales de año.

Esta estrategia de la que no existían datos hasta el momento sería una respuesta ante la llegada de los Threadripper de segunda generación que lanzó AMD. Lógicamente estos nuevos chipsets llegarán al mercado junto con nuevos procesadores de lo que nada se sabe.

Según las primeras especulaciones, el socket LGA 3647 que utiliza el chipset X599 se basará en los procesadores Skylake-X que traerá consigo procesadores de veinticuatro, veintiséis y veintiocho núcleos que muy pocos o prácticamente ningún usuario aprovechara.

Los procesadores que usan el socket LGA 2066 y el chipset Z399 también se basaran en Skylake-X en principio y llegarán con un máximo de veinte y veintidós núcleos. No se sabe si estos nuevos procesadores serán compatibles con las actuales placas base X299 mediante algún tipo de actualización de BIOS.

Implementar el socket LGA 3647 quiere decir que las placas de socket LGA 2066 no recibirán más procesadores de corte ‘Extreme’ debido a que este se reservara para las plataformas X599. El pasar a usar el chipset Z399 es una obligación después de que AMD se apoderara del identificador X399 para sus chipsets.

Fuente: TPU

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