Intel Xe-HPC será una GPU de hasta 4 DIE con una potencia de 36 TFLOPs (y tan grande como un AMD EPYC)
La carrera por ofrecer productos de gran calidad para la inteligencia artificial solo va en aumento. Este es un mercado que mueve mucho dinero y en el que NVIDIA lleva gran ventaja con respecto a AMD e Intel. Precisamente esta última, Intel, está trabajando a toda velocidad para lanzar productos que sean competitivos. Raja Koduri en su paso por el laboratorio de Folsom en California, nos ha mostrado la Intel Xe-HPC de 4-Tile.
Raja Koduri fue contratado por parte de Intel para desarrollar soluciones gráficas que estuvieran a la altura de la competencia. Esta es una tarea nada sencilla, ya que las soluciones gráficas de la compañía siempre han sido muy flojas. Pero es un gran reto para el que fuera diseñador de las tarjetas gráficas de AMD.
- Número de núcleos: 4
- Frecuencia base del procesador: 3.60 GHz
- Frecuencia turbo máxima: 4.20 GHz
- Caché: 6 MB de caché inteligente Intel
- Velocidad del bus: 8 GT/s
Intel muestra una DG1 Xe-HPC con un tamaño gigante
Parece ser que la compañía está trabajando en una arquitectura utilizable en tres segmentos y ocho líneas de productos. La más importante sería Xe-HPC destinada de Deep Learning, Inteligencia Artificial y computación a Exaescala. Mientras que la gama más sencilla, las Xe-LP, son gráficas integradas en procesadores, que ya se pueden ver en los Tiger Lake-U.
Hace unos meses Intel ya mostro un chip bastante grande, de unos 3500mm2, que también se ha dejado ver en esta ocasión. Pero quien llama la atención es el Xe HP 4-Tile, una solución de gran tamaño que recuerda bastante a los AMD EPYC. Al parecer de estas Xe HP hay tres versiones:
- 1-Tile Xe HP (12.5): 512 UE – 4.096 Cores @ 1.5GHz – 12.2 TFLOPs – 150W
- 2-Tile Xe HP (12.5): 1024 UE – 8.192 Cores @ 1.5GHz – 20.48 TFLOPs – 300W
- 4-Tile Xe HP (12.5): 2048 UE – 16.384 Cores @ 1.1GHz – 36 TFLOPs – 400/500W
Vemos que son gráficas monstruosas y tienen una particularidad más: serán las primeras GPU MCM de la historia. Estas gráficas modulares podrían llegar a tener 4-Tile o lo que es lo mismo, cuatro silicios. Serán fabricadas en la litografía de 10nm y tienen frecuencias bastante elevadas, para integrar tantos DIE.
Una de las imágenes muestra una etiqueta que indica ATS-4T, haciendo referencia a este silicio. Al parecer ‘ATS’ hace referencia a la arquitectura de GPU Arctic Sound, mientras que ‘4T’ hace referencia a los 4-Tile o DIEs del diseño MCM.
intel-xe-hpc-laboratorio-rl-custom
Fuente: Twitter Raja Koduri
