SK Hynix presenta las HBM2E que ofrecen un ancho de banda de 460GB/s y 16GB por stack
Presentadas por parte de SK Hynix las nuevas memorias HBM2E, que ha provocado que aparezcan rumores que indican que se podrían usar en las AMD RDNA 2.
Una de las características más importantes de la arquitectura RDNA, es que ya no depende tanto del ancho de banda de memoria. Esta arquitectura desarrollada por parte de AMD elimina la necesidad de usar HBM2, que encarece el producto final. Las memorias GDDR6 son más económicas y ofrecen un gran rendimiento. Pero ahora SK Hynix ha anunciado las nuevas memorias HBM2E, que ofrecen un gran ancho de banda.
Esto ha desatado rumores que indica que AMD podría usar estas memorias en las Radeon RX basadas en Navi 23. Los próximos silicios de la compañía basados en RDNA 2 podrían, según el rumor, cambiar las memorias GDDR6 por las HBM2E. Algo que no parecería lógico, ya que el precio del producto se encarece bastante. Seguramente se quedan para el segmento profesional.
SK Hynix presenta las nuevas memorias HBM2E
Estas nuevas memorias ofrecerían un 50 por ciento más de ancho de banda que las memorias HBM2 y se duplicaría la capacidad. Las nuevas memorias ofrecerán un ancho de banda de 460Gb/s. Además ofrecerán un rendimiento de 3.6Gbps por pin con 1 024 inputs/outpus. Utilizan la tecnología Trought Silicon Vía que permite apilamiento vertical de 8 pisos de 16 gigabits, lo que ofrece que cada stack tenga 16GB de capacidad.
La fundición indica que las HBM2E “son una solución de memoria óptima para la cuarta era industrial, que admite GPUs de alta gama, superordenador, aprendizaje automático y sistemas de inteligencia artificial que requieren el máximo nivel de rendimiento de memoria”
A diferencia de los productos DRAM más básicos, que adoptan un diseño en forma de módulos independientes y se montan en los PCB, el chip HBM está interconectado estrechamente con procesadores como la GPU y chips lógicos, distanciados solo a unas pocas unidades de µm, lo que permite una transferencia de datos aún más rápida.”
“SK Hynix ha establecido su liderazgo tecnológico desde su primer lanzamiento de HBM en el mundo en 2013”, ha dicho Jun-Hyun Chun, Jefe de Estrategia Comercial de HBM.”SK Hynix comenzará la producción en masa en 2020, cuando se espera que se abra el mercado de la memoria HBM2E, y continuará fortaleciendo su liderazgo en el mercado de la memoria DRAM Premium”
Fuente: TPU
