Anunciado por parte de TSMC la disposición de la nueva litografía de 6nm, la cual se empezara a usar en el primer trimestre de 2020.
La guerra de los núcleos lleva mucho tiempo entre nosotros, pero ahora empieza una bastante más curioso. Samsung, TSMC e Intel son las principales fundiciones en la actualidad, siendo Intel la que va más retrasada por sus problemas con los 10nm. Samsung ya ha dicho que ha terminado de desarrollar los 5nm y hace unos días TSCM anuncio los 7nm EUV (N7+). Pues bien, la fundición taiwanesa anuncia los la disponibilidad de la litografia de 6nm, denominada N6. Cabe destacar que a finales de 2020 ya tendrán listos los 5nm.
TSMC anuncia la disponibilidad de la litografia de 6nm
Esta litografía no entraba en ningún plan y parece ser un proceso de 7nm bastante mejorado. Según la compañía, quieren aprovechar la Propiedad Intelectual de sus clientes bajo 7nm y llevarla a los 6nm. Prometen hacerlo en muy poco tiempo y con un coste extremadamente reducido. Según TSMC esta nueva litografía tiene una densidad de un 18% más que los 7nm. Se espera una mejora en el consumo y el rendimiento, pero no sabemos hasta qué punto.
Según han comentado el inicio de la fabricación de chips en este litografia será en el primer trimestre de 2020. Esto permitirá a los fabricantes de SoC para móvil, chips para IA, procesadores para redes, graficas o procesadores para servidores, reducir costes.
“La tecnología N6 de TSMC ampliará aún más nuestro liderazgo en la entrega de beneficiosos productos con mayor rendimiento y ventajas de coste más allá del N7 actual”, comenta el Dr. Kevin Zhang, Vicepresidente de Desarrollo de Negocios de TSMC.
“Aprovechando el amplio éxito de nuestra tecnología a 7nm, estamos seguros de que nuestros clientes podrán extraer rápidamente un valor de producto aún mayor de la nueva oferta aprovechando un ecosistema de diseño bien establecido a día de hoy”.
Fuente: Gizchina
