TSMC habla sobre el proceso de fabricación de procesadores de 7nm+ basado en EUV
Nuevas mejoras por parte de TSMC que consigue mejorar el proceso de fabricación de procesadores de 7nm mediante la tecnología EUV.
El desarrollo de las tecnologías de litografía es muy importante para poder producir procesadores a un ritmo óptimo y así que estos tengan el menor precio posible. TSMC es uno de los fabricantes de chips más importantes del mercado y durante la OIP Ecosystem Forum han anunciado el salto a la siguiente fase de la litografía de 7nm, concretamente pasan a la litografía 7nm+ mediante el sistema EUV.
TSMC avanza en la mejora de la litografía de los 7nm y ya trabaja en los 5nm.
No solo han hablado sobre el proceso de fabricación de 7nm mejorado, también han hablado sobre el proceso de producción de los 5nm y las dificultades técnicas de llegar a los 5nm que debería estar lista en primavera de 2019, que un año después, comenzara a producirse en serie.
Los avances se vienen dando mediante la depuración de la litografía de EUV (litografía ultravioleta extrema) que ha sido reducido hasta los 13.5nm. Este proceso se basa en una fuente de luz de plasma de estaño que se combina mediante un láser reflectado en diferentes ópticas especiales basadas en múltiples capas de espejo que están dentro de un ambiente de gas hidrogeno. La función del hidrógeno es mantener el espejo recolector EUV mediante una fuente de libre disposición para la fuente de luz de plasma de estaño.
Cabe destacar que toda la materia tiene la propiedad de absorber la radiación EUV, por este motivo se necesita un espacio con un nivel de vacío absoluto para llegar a ofrecer los mejores resultados. Los elementos ópticos, como puedan ser las fotomáscaras deben implementar diferentes capas de molibdeno/silicio sin defectos o lo que es lo mismo, deben ser puros para permitir un reflejo de la luz puro sin interferencias entre capas.
TSMC en base a todas las mejoras podrá desarrollar hasta 14 capas en la litografía de los 5nm para la primavera de 2019. Hasta que este proceso este operativo TSMC y Samsung ofrecen a los clientes chips de 7nm+ con capas expuestas a EUV, mientras que en otros chips ofrecerán el método clásico.
Fuente: CB
