La carrera por reducir cada vez más el tamaño de los transistores de los procesadores se ha acelerado en los últimos años. TSMC lidera el mercado y quiere seguir haciéndolo, desarrollando nodos cada vez más pequeños. La compañía taiwanesa ya ha empezado a producir chips basados en su nodo de 5nm. El próximo paso de TSMC será la fabricación masiva de chips bajo el nodo de 3nm a partir de 2022.
Destacar que la posición de TSMC dentro de la industria se está fortaleciendo cada día. Actualmente sus líneas de 7nm están saturadas debido a las grandes ventas de chips de AMD. Mientras tanto Intel sigue estancada en los 14nm y no será hasta 2021 cuando den el salto a los 10nm.
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TSMC quiere fabricar en masa chips en 3nm para 2022
Para llevar a cabo esto, ya en 2019 la compañía taiwanesa inicio la construcción de una nueva fábrica. Se espera que el proceso de desarrollo del nodo de 3nm termine entre 12 y 16 meses, si todo va según lo previsto. Luego se trasladara el equipo material y personal necesario para iniciar la producción de chips cuanto antes.
El presidente de TSMC, Mark Liu, indico que la instalación tendría la capacidad de producir sobre 55.000 obleas de 300mm bajo el nodo de 3nm por mes. Respecto al coste de las instalaciones, se calcula que la inversión es de 19.500 millones de dólares. Desconocemos en estos momentos cómo va la construcción de la nueva fábrica.
Respecto al nodo de 3nm, este debería ofrecer una ganancia del 15% de rendimiento sin mejoras a nivel de arquitectura. Además, con este nodo se consigue una mejora en el consumo eléctrico del 30% al mismo tiempo que se aumenta la densidad de transistores por chip en un 70%. Para este nodo de 3nm, se espera que TSMC haga uso del proceso litográfico EUVL.
[irp]Fuente: TH
