VIA presenta CenTaur, su primer procesador LGA en 15 años para inteligencia artificial

La inteligencia artificial es un mercado que mueve decenas de millones y que seguirá creciendo en los próximos años. El desarrollo de soluciones especializadas para la ejecución de este tipo de sistemas, evoluciona a pasos agigantados. VIA han presentado el procesador CenTaur de arquitectura CHA con un co-procesador NCORE AI. Una solución que aparentemente habría sorprendido a Intel y AMD.
Actualmente la compañía líder en el segmento de la IA es NVIDIA, sin lugar a dudas. Intel ya ha movido ficha con la compra de Habana Labs e invirtiendo recursos y personal en esta compañía. La compañía israelí se caracteriza por tener algunas de las mejores soluciones del mercado y podrían catapultar a Intel en este mercado.
- Intel i9-9900X, Core, familia de procesador: Intel Core i9-9xxx, Frecuencia del procesador: 3,5 GHz, Socket de procesador: LGA 2066
- Canales de memoria que admite el procesador: Cuadrángulo, Memoria interna máxima que admite el procesador: 128 GB, Tipos de memoria que admite el procesador: DDR4-SDRAM
- Potencia de diseño térmico (TDP): 165 W, set de instrucciones soportadas: AVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2, Escalabilidad: 1S, Características técnicas de la solución térmica: PCG 2017X
VIA crea un procesador especialmente para la inteligencia artificial
Este procesador tiene algunas características o más bien curiosidades que sorprenden bastante. Es el primer procesador en 7 años de arquitectura x86 que no ha sido fabricado por Intel o AMD, lo cual ya es un logro. Pero es que además VIA hacia 15 años que no lanzaba un procesador basado en socket. Dos datos muy interesantes que podrían suponer la vuelta de VIA a un mercado que había abandonado.
SemmiAccurate ha tenido acceso no solo a imágenes del procesador, también al esquema de construcción. Una de las características interesantes es que es un procesador tipo LGA chip flip, que quiere decir que el procesador no tiene pines, los tiene el socket. Esto se deduce a raíz de ver que dispone de ranuras para ser instalado en un socket, algo que los BGA no suelen tener.
Pasamos a la parte superior, donde vemos un disipador térmico que ayuda a disipar el calor del DIE y lo protege. Debajo de este hay un troquel único, así que todos los elementos se han integrado en un único DIE.
Destacar que este procesador se basa en la litografía FinFET de 16nm propia de TSMC. Si nos fijamos un poco más, este procesador tienen una gran cantidad de pines, debido a la gran cantidad de E/S que dispone. Cuenta este procesador con soporte Quad Channel DDR4 y hasta 44 líneas PCIe 3.0, lo cual es excelente.

Fuente: SC