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Intel ha desarrollado los Kaby Lake-G, con una estructura interna mejorada y más eficiente

Intel tendría desarrollados los procesadores Kaby Lake-G, unos procesadores basados en los 14nm, pero con una estructura interna diferente, que ofrecería un mejor rendimiento y más eficiencia energética.

Los últimos informes aseguran que Intel estaría desarrollando unos nuevos procesadores basados en los 14nm denominados Kaby Lake-G. Estos procesadores que pertenecen oficialmente a la séptima generación, tendrían un esquema de diseño no visto anteriormente, que sería una revolución dentro de la industria. Según el medio Benchlife, en un nuevo roadmap confirma que Intel estaría desarrollando los procesadores Kaby Lake-G. Los nuevos procesadores disponen de nuevas tecnologías que suponen la supresión del antiguo sistema de diseño, que Intel había implementado hasta el momento en los procesadores para el mercado generalista. Se basaran en los 14nm, con una unidad de procesamiento central y un sistema de comunicación exclusivo para el PCIe para hacer uso de una GPU discreta independiente con memorias HBM2.

Intel ha confirmado en el último Technology and Manfacturing Day, que van a pasar a un desarrollo más sólido y heterogéneo. Este sistema permitiría combinar distintos componentes dentro del mismo encapsulado del procesador y nuevas matrices basadas en diferentes nodos de procesamiento y sistemas de comunicación e interconexión dentro de un único chip. Esto permite reducir el coste y mejora la eficiencia energética en un único diseño, así como hacer diseños más inteligentes y eficientes para los futuros procesadores. Los nuevos procesadores usarían una interconexión entre varios DIE embebido que permite una alta densidad y un alto ancho de banda, mejorando la interconexión.

La gran diferencia entre un paquete multi-chip y una técnica de integración multi-matriz, es que el primero tiene una pobre densidad de conexiones e interconexiones en el Die y el segundo no solo es más denso, sino que trae la gran ventaja de un coste menor. Intel podría estar trabajando en un sistema de interposición de silicio por capa, que genera un aumento de los costes en un gran número de TSV, por eso necesita pasar a este sistema de encapsulado más eficiente.

Esto llegaría en forma de dos procesadores Kaby Lake-G que tendrían un díselo BGA o lo que es lo mismo, el procesador iría directamente soldado a la placa base y tendrían un tamaño de 58.5x31mm. Si lo comparamos con los procesadores de sobremesa que tienen un tamaño de 37.5×37.5mm de los Kaby Lake-S o los Kaby Lake-H que tienen un tamaño de 42x28mm. El tamaño del encapsulado es superior, porque los procesadores integraran más elementos, mejorando el rendimiento y la eficiencia.

Ambos modelos son de cuatro núcleos. Estos dos procesadores tendrían un chip grafico GT2 y uno tendría un TPD de 100W, mientras que el otro tendría un TDP de 65W. El chip no contaría con caché en el encapsulado, algo que es muy raro para un procesador de cuatro núcleos con gráficos GT2 y un TDP tan alto. Esto se explica con que este procesador contaría con memoria HBM2 y una tarjeta gráfica discreta en una matriz separada.

Respecto a la GPU, esta se conectaría mediante una matriz principal de comunicación dentro del procesador mediante un PCIe 3.0 x8 integrado en el procesador y la memoria HBM2 se utilizaría como memoria VRAM integrada para una gráfica discreta. La grafica puede ser que sea diseño de Intel y el reciente acuerdo con AMD se deba al uso de la memoria HBM2 y el nuevo sistema de interconexión, donde dependían de un acuerdo con la principal competidora y evitarse problemas de pleitos, que impedirían la comercialización de productos y un golpe a los ingresos de la compañía.

Debemos destacar en este punto que Intel fabrica sus propias graficas integradas, pero a raíz de un pleito de AMD contra Intel por el uso de gráficos embebidos, Intel firmo un acuerdo con AMD que solventaba el problema y recientemente ha renovado el acuerdo. La renovación con AMD y que no hayan dado el salto a NVIDIA, se debe a que NVIDIA no trabaja procesadores con gráficos integrados y tampoco con HBM2. Intel habría renovado el acuerdo por estos motivos.

Cabe destacar que estos procesadores no tendrían PCH integrado, pero este está integrado en el encapsulado junto con el procesador Kaby Lake-G, que están pensados para ser usados para plataformas discretas. No sabemos más respecto a estos nuevos procesadores y cuál será el uso o el destino, pero parece estar pensados para equipos embebidos y equipos portátiles.

Fuente: wccftech

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Roberto Solé

Director de Contenidos y Redacción de esta misma web, técnico en sistemas de generación de energía renovables y técnico electricista de baja tensión. Trabajo delante de un PC, en mi tiempo libre estoy delante de un PC y cuando salgo de casa estoy pegado a la pantalla de mi smartphone. Cada mañana cuando me levanto cruzo el Stargate para hacerme un café y empezar a ver vídeos de YouTube. Una vez vi un dragón... ¿o era un Dragonite?

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Un comentario

  1. Hasta donde sé desde hace años se utiliza la mixtura de distintas litografías en los chips… y por otro lado a saber si lo que dice intel esta vez es cierto o es como puando dices… “oferta” que aunque no exista igual mejoran las ventas!

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