Los procesadores AMD Ryzen HEDT, tendrán unas dimensiones mayores y serán módulos multi-chip con dieciséis y doce núcleos.

AMD está trabajando en procesadores HEDT que formaran parte de la familia AMD Ryzen pero que estarán fuera de la familia Summit Ridge, debido a que el DIE será bastante más grande. Esto se debe a que los procesadores de doce y dieciséis núcleos, serán módulos multi-chip (MCMS). Según el medio turco Donanimhader, cada chip HEDT de AMD integrara dos procesadores Summit Ridge. La versión de dieciséis núcleos, lógicamente tendrá cuatro módulos CCX completos, mientras que la versión de doce núcleos, según este medio turco, estaría compuesta por cuatro módulos CCX, pero con un núcleo desactivado. Esto sería así para reutilizar los chips de cuatro núcleos con uno de los núcleos defectuosos.

Los nuevos procesadores de AMD además sabemos que tendrán un nuevo socket, debido a que serán más alargados y según el medio turco, tendrán 4000 pines. Este procesador debería ver multiplicado por dos el ancho del bus de memoria y los carriles PCIe. Sabemos que soportaran configuración RAM DDR4 de Quad Channel y tendrían al menos 58 líneas PCIe Gen 3.0. Al parecer, pese a que se doblan los núcleos, la frecuencia se mantendría estable, teniendo así la versión de doce núcleos un TDP de 140W y la de dieciséis núcleos un TDP de 180W. Deberíamos de verlos durante el Computex 2017 en Taipéi, que se celebra en junio y lanzarse al mercado poco después.

Fuente: TechPowerUp