Ir a la barra de herramientas
HardwareNoticias

TSMC ya trabaja en los 7nm, que deberían estar listos para el próximo año 2018

TSMC ya se está poniendo manos a la obra en el desarrollo de los 7nm para los chips de silicio, los cuales deberían poderse producir en masa el próximo año 2018, según dice la compañía.

El mercado del hardware y las compañías adyacentes no pueden descansar un solo segundo, ya que la competición dentro de la industria es muy grande, sobre todo entre Intel y AMD en el mercado de los procesadores, donde este año estamos asistiendo a un lanzamiento de procesadores sin precedentes. Estos procesadores, ya son el pasado, para TSMC, quien está desarrollando ya nuevos procesos y sistemas de producción ye s que uno de los mayores fabricantes de chips de silicio, ya trabaja en el proceso de los 7nm para el próximo año 2018.

TSMC con este anuncio, se suma a GlobalFoundries, quien ya está trabajando en el desarrollo de chips de 7nm para el próximo año. Estas dos compañías deberían estar desarrollando estos chips mediante la tecnología EUV, lo cual permitirá dar un salto muy importante en cuanto a los límites de implementación del silicio. GlobalFoundries, debemos tener en cuenta, que es el fabricante que hace los chips de AMD y que será la encargada de desarrollar los procesadores Zen 2 y los núcleos gráficos Navi, ya que ambas arquitecturas se basaran en los 7nm.

Tenemos que tener en cuenta que TSMC está ultimando los 10nm, un proceso de fabricación que está dando dolores a la industria en general y que no tienen ultimado. Debemos recordar que los 10nm han sido un problema también para Intel, ya que ha costado mucho su desarrollo. Los 10nm de momento solo se usan en chips para smartphone y tablet, menos complejos, pero para sistemas complejos como las gráficas de NVIDIA, por ejemplo, aun no está suficientemente maduro. La competencia en el mercado a TSMC le ha hecho daño, ya que ha perdido fuerza por una competencia que ha sabido ponerse las pilas a tiempo.

Los planes de TSMC es trabajar duro para tener el proceso de los 7nm lo antes posible, usando en un primer momento la tecnología DUV y se dará el salto al EUV cuando el proceso ya esté bien maduro. Debemos destacar que EUV permite producir un chip de mayor calidad, pero los componentes necesarios para hacerlo son más complejos y exigentes, por lo que se requiere una maduración muy grande el proceso de fabricación, algo que puede llevar al menos dos años.

Fuente: OC3D

Roberto Solé

Técnico en sistemas de generación de energía sustentables e instalador de sistema de distribución de energía en vivienda. Trabajo delante de un PC, en mi tiempo libre estoy delante de un PC y cuando salgo de casa estoy pegado a la pantalla de mí smartphone. Cada mañana cuando me levanto cruzo el Stargate para hacerme un café y empezar a ver vídeos de YouTube mientras hago ver que escribo aquí. Una vez vi un dragón... ¿o era un Dragonite?

Publicaciones relacionadas

Un comentario

  1. entonces 7nm a secaso gen1 bajo DUV EN 2018 Y 7nm+ bajo EUV para 2019… suena bien y coherente para lo que hasta ahora estamos acostumbrados… pero supongo que a partir de aquí todo se complicar sobremanera

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *

Este sitio usa Akismet para reducir el spam. Aprende cómo se procesan los datos de tus comentarios.

Botón volver arriba