El overclocker der8auer reduce la temperatura del Core i9-10900K baja en 7ºC tras un delid
La semana pasada pudimos analizar el procesador Intel Core i9-10900K, el más potente de la 10ª Gen Comet Lake-S. Este procesador de 10 núcleos y 20 hilos tiene un problema muy serio y es la temperatura. Fuimos incapaces de refrigerarlo correctamente con disipadores por aire y tuvimos que irnos a un sistema RL. El overclocker der8auer ha cogido un de estos Core i9-10900K y le ha realizado un delid.
Como bien sabréis todos a estas alturas, el compuesto termoconductor que usa Intel entre el DIE y el IHS es de calidad baja. Esto provoca que la transferencia térmica sea bastante mala y altamente mejorable. Al cambiar este compuesto por uno de mejor calidad, der8auer ha conseguido bajar la temperatura 7ºC.
- Tacto base: 3,7 GHz; TurboBoost: 4,8 GHz.
- Chipset Intel 400 Series.
- Casquillo LGA1200.
Delid al Core i9-10900K reduce la temperatura hasta 7ºC
Se sigue evidenciando que los procesadores de Intel son muy caros y se ahorra al máximo con tal de mejorar los beneficios. Un compuesto termoconductor de calidad, como pueda ser el metal líquido, para Intel supondrían unos céntimos de coste por procesador. Para el usuario final supondría reducir la temperatura enormemente, pero la compañía pasa del tema. De ahí que cuando se realiza un delid y se quita el engrudo térmico, la temperatura mejore tanto.
Tenemos que der8auer ha usado la pasta térmica Thermal Grizzly de Conductonaut, la mejor del mercado basada en metal líquido. La media de mejora de temperatura con esta pasta térmica ha sido de una media de 7ºC, pero en algunos núcleos se ha conseguido mejorar en hasta 10ºC.
El problema de esto es que hacer un delid es un proceso muy delicado y complicado que puede estropear el procesador. Si realizando este proceso dañamos el DIE, habremos tirado a la basura más de 500 euros de procesador. Además, aplicar la pasta térmica basada en metal líquido tampoco es un proceso apto para todos.
Intel ha reducido algunos aspectos del DIE
Además, el delid realizado por der8auer nos deja ver algunos aspectos muy interesantes. Lo ha comparado con el DIE del Core i7-8700K y con el DIE del Core i9-9900K, permitiendo ver las diferencias. Para los tres casos el ancho del DIE es el mismo, de 9.2mm de longitud. El lago del DIE del Core i9-10900K es de 22.4mm, contando con una superficie de 206.1mm2. Podemos ver que el tamaño del DIE es más grande que las generaciones anteriores.
La PCB donde se instala el DIE ha pasado de los 1.15mm de alto del Core i9-9900K y ha pasado a los 1.12mm en el Core i9-10900K. Otro aspecto interesante es que el DIE ha pasado de los 0.88mm en el Core i9-9900K a los 0.58mm en el Core i9-10900K. El IHS del procesador pasa a tener un grosor de 2.59mm, mientras que el del Core i9-9900K era de 2.35mm. Aún así el grosor del IHS es más pequeño que el del Core i7-8700K, que era de 3.11mm.
