Intel Comet Lake-S – Chipset Z490 y H470 y otras caracterĂsticas

Hoy se anuncian de manera oficial los procesadores Intel Comet Lake-S, que llegan para competir con los AMD Ryzen 3000. Estos nuevos procesadores de Intel mantienen la litografĂa de 14nm, lo cual supondrĂĄ un problema. Si bien mantienen una litografĂa que ya no deberĂa usarse en los procesadores de la compañĂa, llega con una mejora interesante. En este artĂculo repasaremos los datos de estos procesadores y de los nuevos chipsets Intel Z490 y H470.
Estos nuevos procesadores de Intel supondrĂĄn un reto para los fabricantes de placas base, ensambladores y usuarios. Llegar a 10 nĂșcleos y 20 hilos en un procesador de 14nm, supone que se aumenta el consumo energĂ©tico. Si el consumo energĂ©tico, aumenta tambiĂ©n la temperatura y se harĂĄ mĂĄs difĂcil disipar el calor, aunque todo esto lo veremos mĂĄs detalladamente.
- Intel Core i5-9400F, Intel Core i5-9xxx, 2,9 GHz, LGA 1151 (ZĂłcalo H4), PC, 14 nm, 8 GT/s
Ăndice de contenido
Intel Z490 â Chipset de gama alta
Para los usuarios mĂĄs avanza y que quieran hardware de alto rendimiento, tendremos el chipset Intel Z490. Este chipset estĂĄ pensado para sistemas gaming de alto rendimiento y para overclocking, siendo el Ășnico con soporte para esta Ășltima prĂĄctica. Sobre todo, estĂĄ pensado para usuarios que se dediquen al streaming, grabaciĂłn, creaciĂłn, ediciĂłn y otras tareas que requieren mucha potencia de cĂłmputo.
Los nuevos procesadores Intel Comet Lake-S llegan con una nueva versiĂłn de Extrem Tunning Utility. La herramienta de overclocking de Intel se actualiza con soporte para la habilitaciĂłn y deshabilitaciĂłn del HyperTreading. Adicionalmente nos permite controlar la curva del Vcore (tensiĂłn del procesador) y de la frecuencia. AdemĂĄs, este chipset Intel Z490 es el Ășnico que ofrece soporte para Intel Velocity Thermal Boost
SegĂșn las especificaciones de configuraciĂłn, el procesador nos ofrece una lĂnea PCIe 3.0 x16 que se pueden customizar por el fabricante. Pueden ser configuradas como dos lĂneas PCIe 3.0 x8 para una configuraciĂłn de GPU mĂĄs unidad SSD M.2 en configuraciĂłn RAID. Adicionalmente se pueden configurar como una lĂnea PCIe 3.0 x8 y dos lĂneas PCIe 3.0 x4 para dos unidades M.2 SSD.
Respecto a la conectividad, el chipset Intel Z490 nos ofrece 24 lĂneas PCIe 3.0 adicionales, sumando un total de 40 lĂneas PCIe 3.0 disponibles. Este chipset Intel Z490 tambiĂ©n nos ofrece 6 puertos USB 3.2 Gen 2×1. Se puede variar y el fabricante de la placa base puede configurarlo como 10 USB 3.2 Gen1x1 o bien 14 USB 2.0. El resto de caracterĂsticas son iguales al chipset H470, por lo que las veremos un poco mĂĄs adelante.
Intel H470 â Chipset de gama media
No todo el mundo tiene las mismas necesidades, por eso Intel ofrece diferentes chipsets segĂșn las necesidades. El H470 es una soluciĂłn mĂĄs sencilla que el Z490, y, por lo tanto, un chipset mĂĄs econĂłmico que permite desarrollar placas base mĂĄs econĂłmicas. Dicho chipset, estĂĄ mĂĄs bien enfocado para la ediciĂłn y retoque fotogrĂĄfico.
Este chipset nos ofrece soporte para Turbo Boost Max Technology 3.0, pero no tiene capacidad de overclocking. Al carecer de soporte para overclocking manual al procesador, también carece de soporte para Thermal Velocity Boost.
Como decĂamos, este chipset es una versiĂłn recortada del Z490, asĂ que algunos aspectos llegan limitados. El primero es la flexibilidad en las 16 lĂneas PCIe 3.0 del procesador, solo ofreciendo una configuraciĂłn Ășnica para GPU. Se complementa con 20 lĂneas PCIe 3.0, por lo que perdemos 4 lĂneas PCIe 3.0 y flexibilidad. TambiĂ©n se reducen la cantidad de puertos USB soportados. Pasamos a obtener 4 USB 3.2 Gen2x1 o bien 8 USB 3.2 Gen1x1 o bien 14 USB 2.0. El resto de caracterĂsticas son compartidas y las veremos a continuaciĂłn.
TecnologĂas comunes entre el chipset Z490 y H470
Vistas las diferencias entre ambos chipsets, ahora toca ver todos los elementos comunes de ambos chipsets. El primer elemento comĂșn es que ambos ofrecen soporte para unidades Intel Optane, aunque es una tecnologĂa que no termina de despegar.
QuizĂĄ el aspecto mĂĄs interesante de estos nuevos chipsets es el soporte para conectividad de alta velocidad. Destaca que ambos chipsets integran la tecnologĂa Intel WiFi 6 AX201 (CNVi) con Gig+ para ofrecer 2.5Gbps. Esta tarjeta de red integrada perteneciente a la familia Foxville tendrĂa un pequeño problema de rendimiento. SegĂșn los datos de Intel, se podrĂa dar la pĂ©rdida ocasional de paquetes en la red y una pĂ©rdida de velocidad que oscilarĂa entre los 1Mb/s y los 10MB/s. Dicho problema no puede ser corregido por firmware, solo por hardware y en futuras revisiones del chipset. Destacar que las pĂ©rdidas son mĂnimas y no deberĂan suponer un problema.
Ambos chipsets ofrecen soporte para 3 salidas HDMI o bien 3 salidas DisplayPort configurables segĂșn las necesidades del fabricante de la placa base. Los dos chipsets nos ofrecen doble carril para DDR4 @ 2993MHz en configuraciĂłn Dual Channel. Estos dos chipsets nos ofrecen soporte RAID mediante Rapid Storage para SSD en configuraciones 0/1/5/10, mientras que mediante PCIe nos ofrece soporte para configuraciones 0/1/5.
Finalmente, como elementos comunes destacados, ambos nos ofrecen 6 puertos SATA y soporte para USB 3.2 Gen 2×1 @ 10GB/s. Los dos chipsets cuentan con la controladora Intel 2.5G Base_T para puertos de red Ethernet.
CaracterĂsticas destacadas de los Intel Comet Lake-S
Antes de ver los procesadores que llegaran basados en esta nueva arquitectura, vamos a ver algunas cosas interesantes con respecto a estos procesadores.
Lo primero que nos hemos encontrado es que el chipset Z490 (al menos que sepamos) realmente ofrece soporte para PCIe 4.0. Estos nuevos procesadores de Intel no ofrecen soporte para esta interfaz de comunicaciĂłn. Los fabricantes de placas base nos explican que ya han fabricando las placas base con soporte para esta interfaz. Esto nos hace pensar Rocket Lake-S, sustitutos de los Comet Lake-S ya integrarĂĄn nativamente PCIe 4.0. Adicionalmente, este dato nos indica que los procesadores Rocket Lake-S se podrĂĄn instalar en placas base Comet Lake-S, al menos en aquellas que integren el chipset Z490.
Esto serĂĄ posible porque Comet Lake-S y Rocket Lake-S comparten el mismo socket, el LGA1200. Un socket desarrollado exclusivamente para estas dos familias de procesadores, ya que, tras estas dos familias, llegarĂa el socket LGA1700 (segĂșn rumores)
Algo que nos hemos encontrado en la documentaciĂłn de los fabricantes de placas base seguro que no gusta a muchos usuarios. Las placas base de mĂĄs alta gama especialmente pensadas para overclocking llevan ventiladores de 40mm integrados para la disipaciĂłn del calor de las VRM. Debido al aumento de las fases VRM para soportar hasta 10 nĂșcleos de litografĂa de 14nm, se ha requerido instalar entre uno y dos ventiladores de 40mm.
Cabe destacar que las placas base de gama media y gama de entrada tienen menos fases VRM y no integran ventilador. Esto nos hace pensar que hay una lĂnea especĂfica de placas base para los Core i9 de 10 nĂșcleos. Seguro que este dato disgustara a los usuarios y con razĂłn, ya que ahora el ventilador en el chipset AMD X570 queda como una âanĂ©cdotaâ
Intel Thermal Velocity Boost
Queremos hacer un aparte sobre esta tecnologĂa de la que no tenemos muchos datos en la actualidad. Esta tecnologĂa Thermal Velocity Boost (TVB) estĂĄ pensada para ofrecer un extra de rendimiento en 1 nĂșcleo. BĂĄsicamente, aumenta la frecuencia de 1 nĂșcleo sacrificando frecuencia en el resto de nĂșcleos.
Lo que sabemos de esta tecnologĂa es que solo funciona cuando el procesador estĂĄ por debajo de los 68ÂșC, algo que en altas cargas de trabajo serĂĄ complicado. Cabe destacar que TVB solo estĂĄ disponible en los Core i9, por lo que encontrar un disipador que controle la temperatura de los 10 nĂșcleos y la mantenga por debajo de este margen, se nos hace difĂcil. Disipadores por aire que lo puedan conseguir no hay, siendo realistas y refrigeraciones lĂquidas, serĂĄ complicado. Para estar por debajo de los 68ÂșC en carga necesitaremos una RL AiO de 360mm o bien un sistema custom.
Una tecnologĂa solo disponible en los procesadores Core i9 de 10 nĂșcleos, es algo que queremos resaltar. Una tecnologĂa interesante cara al futuro que parece ser una respuesta al fallido XFR de AMD integrado en los procesadores Ryzen. Esta tecnologĂa de AMD fue descartada por su mal funcionamiento.
Procesadores Intel Comet Lake-S
Intel sobre todo destaca el procesador Core i9-10900K, capaz de llegar a 5.3GHz en un nĂșcleo gracias a TVB. Lo que no destaca la compañĂa es que, en caso de conseguirse, el resto de nĂșcleos se van a los 4.9GHz de frecuencia. Destacando que la mayorĂa de software comercial para streaming, gaming y demĂĄs depende mĂĄs de frecuencia que de nĂșcleos. Incluso destaca que la mayorĂa de juegos de mercado estĂĄn optimizados para un nĂșcleo.
QuizĂĄ lo mĂĄs interesante de estos procesadores es la reducciĂłn del STIM. El silicio donde se integran los nĂșcleos, cachĂ© y otros elementos del procesador se ha reducido en altura. Parece una cosa menor, pero realmente es muy importante, porque permite mejorar la disipaciĂłn del calor. Al existir menos distancia entre el sustrato mĂĄs bajo y el mĂĄs elevado, el calor puede fluir mĂĄs rĂĄpidamente hacia el IHS y disiparse mĂĄs rĂĄpidamente. Para estos procesadores de hasta 10 nĂșcleos bajo la litografĂa de 14nm es algo crĂtico.
El Ășltimo elemento que queremos destacar es Turbo Boost Max Technology 3.0 que se aplica en hasta 2 nĂșcleos en procesadores de 10 nĂșcleos. AsĂ que en los Core i9, el sistema reconoce los 2 mejores nĂșcleos del procesador y les permite aumentar un poco la frecuencia. Esto es un pequeño extra de rendimiento. No queda claro si en los Core i7 elige los 2 mejores nĂșcleos o Ășnicamente 1 nĂșcleo (posiblemente esta segunda opciĂłn.
Listado procesadores Intel Comet Lake-S
ConclusiĂłn
Pues bien, los procesadores Intel Comet Lake-S parecen interesantes de cara a la galerĂa y al futuro. Integran algunos elementos y tecnologĂas, como TVB, que parecen interesantes, pero que parecen estar embutidas a toda prisa en estos procesadores. Los chipset Intel Z490 y H470 tampoco aportan novedades con respecto a los anteriores.
Unos procesadores (la menos los Core i9) que parece que sufrirån importantes problemas térmicos. La necesidad de integrar ventiladores para las VRM en placas base de gama alta (en algunos casos) no es un buen indicativo. Pero quizå el mayor problema de estos procesadores es la existencia de los Ryzen 3000 de AMD. Desde luego los procesadores de AMD son mejor solución y mås económica. No nos equivocamos si decimos que las ventas de los Comet Lake-S no serå buena.
- Hasta 10 nĂșcleos y 20 hilos
- Mejoras overclocking
- USB 3.2 Gen 2×1
- Thunderbolt 3.0
- WiFi 6 AX201 (CNVi) con Gig+
- Soporte RAID tanto SSD como PCIe
- DDR4 @ 2993MHz
- Placas base Z490, aparentemente, compatible con los prĂłximos procesadores Rocket Lake-S
- Vuelve el HyperThreading a los Core i7, Core i5 y Core i3
- ReducciĂłn de la altura del DIE
- TPD muy elevado
- DifĂcil explotar Thermal Velocity Boost, ya que el lĂmite de temperatura en los Core i9 es muy bajo
- No se ofrece soporte para PCIe 4.0, aunque las placas base lo soporten
- Muchas valores de frecuencia que se vuelven un galimatĂas
- Seguimos con PCIe 3.0
- Ventiladores para disipar el calor de las VRM en las placas base de alta gama para overclocking
- Problemas para disipar el calor de los Core i9