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Intel Comet Lake-S – Chipset Z490 y H470 y otras caracterĂ­sticas

Hoy se anuncian de manera oficial los procesadores Intel Comet Lake-S, que llegan para competir con los AMD Ryzen 3000. Estos nuevos procesadores de Intel mantienen la litografía de 14nm, lo cual supondrå un problema. Si bien mantienen una litografía que ya no debería usarse en los procesadores de la compañía, llega con una mejora interesante. En este artículo repasaremos los datos de estos procesadores y de los nuevos chipsets Intel Z490 y H470.

Estos nuevos procesadores de Intel supondrĂĄn un reto para los fabricantes de placas base, ensambladores y usuarios. Llegar a 10 nĂșcleos y 20 hilos en un procesador de 14nm, supone que se aumenta el consumo energĂ©tico. Si el consumo energĂ©tico, aumenta tambiĂ©n la temperatura y se harĂĄ mĂĄs difĂ­cil disipar el calor, aunque todo esto lo veremos mĂĄs detalladamente.

Intel Z490 – Chipset de gama alta

Para los usuarios mĂĄs avanza y que quieran hardware de alto rendimiento, tendremos el chipset Intel Z490. Este chipset estĂĄ pensado para sistemas gaming de alto rendimiento y para overclocking, siendo el Ășnico con soporte para esta Ășltima prĂĄctica. Sobre todo, estĂĄ pensado para usuarios que se dediquen al streaming, grabaciĂłn, creaciĂłn, ediciĂłn y otras tareas que requieren mucha potencia de cĂłmputo.

Los nuevos procesadores Intel Comet Lake-S llegan con una nueva versiĂłn de Extrem Tunning Utility. La herramienta de overclocking de Intel se actualiza con soporte para la habilitaciĂłn y deshabilitaciĂłn del HyperTreading. Adicionalmente nos permite controlar la curva del Vcore (tensiĂłn del procesador) y de la frecuencia. AdemĂĄs, este chipset Intel Z490 es el Ășnico que ofrece soporte para Intel Velocity Thermal Boost

SegĂșn las especificaciones de configuraciĂłn, el procesador nos ofrece una lĂ­nea PCIe 3.0 x16 que se pueden customizar por el fabricante. Pueden ser configuradas como dos lĂ­neas PCIe 3.0 x8 para una configuraciĂłn de GPU mĂĄs unidad SSD M.2 en configuraciĂłn RAID. Adicionalmente se pueden configurar como una lĂ­nea PCIe 3.0 x8 y dos lĂ­neas PCIe 3.0 x4 para dos unidades M.2 SSD.

Respecto a la conectividad, el chipset Intel Z490 nos ofrece 24 lĂ­neas PCIe 3.0 adicionales, sumando un total de 40 lĂ­neas PCIe 3.0 disponibles. Este chipset Intel Z490 tambiĂ©n nos ofrece 6 puertos USB 3.2 Gen 2×1. Se puede variar y el fabricante de la placa base puede configurarlo como 10 USB 3.2 Gen1x1 o bien 14 USB 2.0. El resto de caracterĂ­sticas son iguales al chipset H470, por lo que las veremos un poco mĂĄs adelante.

Intel H470 – Chipset de gama media

No todo el mundo tiene las mismas necesidades, por eso Intel ofrece diferentes chipsets segĂșn las necesidades. El H470 es una soluciĂłn mĂĄs sencilla que el Z490, y, por lo tanto, un chipset mĂĄs econĂłmico que permite desarrollar placas base mĂĄs econĂłmicas. Dicho chipset, estĂĄ mĂĄs bien enfocado para la ediciĂłn y retoque fotogrĂĄfico.

Este chipset nos ofrece soporte para Turbo Boost Max Technology 3.0, pero no tiene capacidad de overclocking. Al carecer de soporte para overclocking manual al procesador, también carece de soporte para Thermal Velocity Boost.

Como decĂ­amos, este chipset es una versiĂłn recortada del Z490, asĂ­ que algunos aspectos llegan limitados. El primero es la flexibilidad en las 16 lĂ­neas PCIe 3.0 del procesador, solo ofreciendo una configuraciĂłn Ășnica para GPU. Se complementa con 20 lĂ­neas PCIe 3.0, por lo que perdemos 4 lĂ­neas PCIe 3.0 y flexibilidad. TambiĂ©n se reducen la cantidad de puertos USB soportados. Pasamos a obtener 4 USB 3.2 Gen2x1 o bien 8 USB 3.2 Gen1x1 o bien 14 USB 2.0. El resto de caracterĂ­sticas son compartidas y las veremos a continuaciĂłn.

TecnologĂ­as comunes entre el chipset Z490 y H470

Vistas las diferencias entre ambos chipsets, ahora toca ver todos los elementos comunes de ambos chipsets. El primer elemento comĂșn es que ambos ofrecen soporte para unidades Intel Optane, aunque es una tecnologĂ­a que no termina de despegar.

QuizĂĄ el aspecto mĂĄs interesante de estos nuevos chipsets es el soporte para conectividad de alta velocidad. Destaca que ambos chipsets integran la tecnologĂ­a Intel WiFi 6 AX201 (CNVi) con Gig+ para ofrecer 2.5Gbps. Esta tarjeta de red integrada perteneciente a la familia Foxville tendrĂ­a un pequeño problema de rendimiento. SegĂșn los datos de Intel, se podrĂ­a dar la pĂ©rdida ocasional de paquetes en la red y una pĂ©rdida de velocidad que oscilarĂ­a entre los 1Mb/s y los 10MB/s. Dicho problema no puede ser corregido por firmware, solo por hardware y en futuras revisiones del chipset. Destacar que las pĂ©rdidas son mĂ­nimas y no deberĂ­an suponer un problema.

Ambos chipsets ofrecen soporte para 3 salidas HDMI o bien 3 salidas DisplayPort configurables segĂșn las necesidades del fabricante de la placa base. Los dos chipsets nos ofrecen doble carril para DDR4 @ 2993MHz en configuraciĂłn Dual Channel. Estos dos chipsets nos ofrecen soporte RAID mediante Rapid Storage para SSD en configuraciones 0/1/5/10, mientras que mediante PCIe nos ofrece soporte para configuraciones 0/1/5.

Finalmente, como elementos comunes destacados, ambos nos ofrecen 6 puertos SATA y soporte para USB 3.2 Gen 2×1 @ 10GB/s. Los dos chipsets cuentan con la controladora Intel 2.5G Base_T para puertos de red Ethernet.

CaracterĂ­sticas destacadas de los Intel Comet Lake-S

Antes de ver los procesadores que llegaran basados en esta nueva arquitectura, vamos a ver algunas cosas interesantes con respecto a estos procesadores.

Lo primero que nos hemos encontrado es que el chipset Z490 (al menos que sepamos) realmente ofrece soporte para PCIe 4.0. Estos nuevos procesadores de Intel no ofrecen soporte para esta interfaz de comunicaciĂłn. Los fabricantes de placas base nos explican que ya han fabricando las placas base con soporte para esta interfaz. Esto nos hace pensar Rocket Lake-S, sustitutos de los Comet Lake-S ya integrarĂĄn nativamente PCIe 4.0. Adicionalmente, este dato nos indica que los procesadores Rocket Lake-S se podrĂĄn instalar en placas base Comet Lake-S, al menos en aquellas que integren el chipset Z490.

Esto serĂĄ posible porque Comet Lake-S y Rocket Lake-S comparten el mismo socket, el LGA1200. Un socket desarrollado exclusivamente para estas dos familias de procesadores, ya que, tras estas dos familias, llegarĂ­a el socket LGA1700 (segĂșn rumores)

Algo que nos hemos encontrado en la documentaciĂłn de los fabricantes de placas base seguro que no gusta a muchos usuarios. Las placas base de mĂĄs alta gama especialmente pensadas para overclocking llevan ventiladores de 40mm integrados para la disipaciĂłn del calor de las VRM. Debido al aumento de las fases VRM para soportar hasta 10 nĂșcleos de litografĂ­a de 14nm, se ha requerido instalar entre uno y dos ventiladores de 40mm.

Cabe destacar que las placas base de gama media y gama de entrada tienen menos fases VRM y no integran ventilador. Esto nos hace pensar que hay una lĂ­nea especĂ­fica de placas base para los Core i9 de 10 nĂșcleos. Seguro que este dato disgustara a los usuarios y con razĂłn, ya que ahora el ventilador en el chipset AMD X570 queda como una ‘anĂ©cdota’

Intel Thermal Velocity Boost

Queremos hacer un aparte sobre esta tecnologĂ­a de la que no tenemos muchos datos en la actualidad. Esta tecnologĂ­a Thermal Velocity Boost (TVB) estĂĄ pensada para ofrecer un extra de rendimiento en 1 nĂșcleo. BĂĄsicamente, aumenta la frecuencia de 1 nĂșcleo sacrificando frecuencia en el resto de nĂșcleos.

Lo que sabemos de esta tecnologĂ­a es que solo funciona cuando el procesador estĂĄ por debajo de los 68ÂșC, algo que en altas cargas de trabajo serĂĄ complicado. Cabe destacar que TVB solo estĂĄ disponible en los Core i9, por lo que encontrar un disipador que controle la temperatura de los 10 nĂșcleos y la mantenga por debajo de este margen, se nos hace difĂ­cil. Disipadores por aire que lo puedan conseguir no hay, siendo realistas y refrigeraciones lĂ­quidas, serĂĄ complicado. Para estar por debajo de los 68ÂșC en carga necesitaremos una RL AiO de 360mm o bien un sistema custom.

Una tecnologĂ­a solo disponible en los procesadores Core i9 de 10 nĂșcleos, es algo que queremos resaltar. Una tecnologĂ­a interesante cara al futuro que parece ser una respuesta al fallido XFR de AMD integrado en los procesadores Ryzen. Esta tecnologĂ­a de AMD fue descartada por su mal funcionamiento.

Procesadores Intel Comet Lake-S

Intel sobre todo destaca el procesador Core i9-10900K, capaz de llegar a 5.3GHz en un nĂșcleo gracias a TVB. Lo que no destaca la compañía es que, en caso de conseguirse, el resto de nĂșcleos se van a los 4.9GHz de frecuencia. Destacando que la mayorĂ­a de software comercial para streaming, gaming y demĂĄs depende mĂĄs de frecuencia que de nĂșcleos. Incluso destaca que la mayorĂ­a de juegos de mercado estĂĄn optimizados para un nĂșcleo.

QuizĂĄ lo mĂĄs interesante de estos procesadores es la reducciĂłn del STIM. El silicio donde se integran los nĂșcleos, cachĂ© y otros elementos del procesador se ha reducido en altura. Parece una cosa menor, pero realmente es muy importante, porque permite mejorar la disipaciĂłn del calor. Al existir menos distancia entre el sustrato mĂĄs bajo y el mĂĄs elevado, el calor puede fluir mĂĄs rĂĄpidamente hacia el IHS y disiparse mĂĄs rĂĄpidamente. Para estos procesadores de hasta 10 nĂșcleos bajo la litografĂ­a de 14nm es algo crĂ­tico.

El Ășltimo elemento que queremos destacar es Turbo Boost Max Technology 3.0 que se aplica en hasta 2 nĂșcleos en procesadores de 10 nĂșcleos. AsĂ­ que en los Core i9, el sistema reconoce los 2 mejores nĂșcleos del procesador y les permite aumentar un poco la frecuencia. Esto es un pequeño extra de rendimiento. No queda claro si en los Core i7 elige los 2 mejores nĂșcleos o Ășnicamente 1 nĂșcleo (posiblemente esta segunda opciĂłn.

Listado procesadores Intel Comet Lake-S

ConclusiĂłn

Pues bien, los procesadores Intel Comet Lake-S parecen interesantes de cara a la galerĂ­a y al futuro. Integran algunos elementos y tecnologĂ­as, como TVB, que parecen interesantes, pero que parecen estar embutidas a toda prisa en estos procesadores. Los chipset Intel Z490 y H470 tampoco aportan novedades con respecto a los anteriores.

Unos procesadores (la menos los Core i9) que parece que sufrirån importantes problemas térmicos. La necesidad de integrar ventiladores para las VRM en placas base de gama alta (en algunos casos) no es un buen indicativo. Pero quizå el mayor problema de estos procesadores es la existencia de los Ryzen 3000 de AMD. Desde luego los procesadores de AMD son mejor solución y mås económica. No nos equivocamos si decimos que las ventas de los Comet Lake-S no serå buena.

  • Hasta 10 nĂșcleos y 20 hilos
  • Mejoras overclocking
  • USB 3.2 Gen 2×1
  • Thunderbolt 3.0
  • WiFi 6 AX201 (CNVi) con Gig+
  • Soporte RAID tanto SSD como PCIe
  • DDR4 @ 2993MHz
  • Placas base Z490, aparentemente, compatible con los prĂłximos procesadores Rocket Lake-S
  • Vuelve el HyperThreading a los Core i7, Core i5 y Core i3
  • ReducciĂłn de la altura del DIE
  • TPD muy elevado
  • DifĂ­cil explotar Thermal Velocity Boost, ya que el lĂ­mite de temperatura en los Core i9 es muy bajo
  • No se ofrece soporte para PCIe 4.0, aunque las placas base lo soporten
  • Muchas valores de frecuencia que se vuelven un galimatĂ­as
  • Seguimos con PCIe 3.0
  • Ventiladores para disipar el calor de las VRM en las placas base de alta gama para overclocking
  • Problemas para disipar el calor de los Core i9

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Roberto Solé

Director de Contenidos y Redacción de esta misma web, técnico en sistemas de generación de energía renovables y técnico electricista de baja tensión. Trabajo delante de un PC, en mi tiempo libre estoy delante de un PC y cuando salgo de casa estoy pegado a la pantalla de mi smartphone. Cada mañana cuando me levanto cruzo el Stargate para hacerme un café y empezar a ver vídeos de YouTube. Una vez vi un dragón... ¿o era un Dragonite?

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