Ir a la barra de herramientas
ArtículosHardware

Intel Comet Lake-S – Chipset Z490 y H470 y otras características

Hoy se anuncian de manera oficial los procesadores Intel Comet Lake-S, que llegan para competir con los AMD Ryzen 3000. Estos nuevos procesadores de Intel mantienen la litografía de 14nm, lo cual supondrá un problema. Si bien mantienen una litografía que ya no debería usarse en los procesadores de la compañía, llega con una mejora interesante. En este artículo repasaremos los datos de estos procesadores y de los nuevos chipsets.

Estos nuevos procesadores de Intel supondrán un reto para los fabricantes de placas base, ensambladores y usuarios. Llegar a 10 núcleos y 20 hilos en un procesador de 14nm, supone que se aumenta el consumo energético. Si el consumo energético, aumenta también la temperatura y se hará más difícil disipar el calor, aunque todo esto lo veremos más detalladamente.

Intel Core i5-9400F procesador 2,9 GHz Caja 9 MB Smart Cache
  • Intel Core i5-9400F 4.1 Ghz Socket 1151 Boxed
  • Compatible con la memoria Intel Optane
  • Tecnología Intel Turbo Boost: 2,0
  • Zócalos compatibles: FCLGA1151

Intel Z490 – Chipset de gama alta

Para los usuarios más avanza y que quieran hardware de alto rendimiento, tendremos el chipset Intel Z490. Este chipset está pensado para sistemas gaming de alto rendimiento y para overclocking, siendo el único con soporte para esta última práctica. Sobre todo, está pensado para usuarios que se dediquen al streaming, grabación, creación, edición y otras tareas que requieren mucha potencia de cómputo.

Los nuevos procesadores Intel Comet Lake-S llegan con una nueva versión de Extrem Tunning Utility. La herramienta de overclocking de Intel se actualiza con soporte para la habilitación y deshabilitación del HyperTreading. Adicionalmente nos permite controlar la curva del Vcore (tensión del procesador) y de la frecuencia. Además, este chipset es el único que ofrece soporte para Intel Velocity Thermal Boost

Según las especificaciones de configuración, el procesador nos ofrece una línea PCIe 3.0 x16 que se pueden customizar por el fabricante. Pueden ser configuradas como dos líneas PCIe 3.0 x8 para una configuración de GPU más unidad SSD M.2 en configuración RAID. Adicionalmente se pueden configurar como una línea PCIe 3.0 x8 y dos líneas PCIe 3.0 x4 para dos unidades M.2 SSD.

Respecto a la conectividad, el chipset nos ofrece 24 líneas PCIe 3.0 adicionales, sumando un total de 40 líneas PCIe 3.0 disponibles. Este chipset también nos ofrece 6 puertos USB 3.2 Gen 2×1. Se puede variar y el fabricante de la placa base puede configurarlo como 10 USB 3.2 Gen1x1 o bien 14 USB 2.0. El resto de características son iguales al chipset H470, por lo que las veremos un poco más adelante.

Intel H470 – Chipset de gama media

No todo el mundo tiene las mismas necesidades, por eso Intel ofrece diferentes chipsets según las necesidades. El H470 es una solución más sencilla que el Z490, y, por lo tanto, un chipset más económico que permite desarrollar placas base más económicas. Dicho chipset, está más bien enfocado para la edición y retoque fotográfico.

Este chipset nos ofrece soporte para Turbo Boost Max Technology 3.0, pero no tiene capacidad de overclocking. Al carecer de soporte para overclocking manual al procesador, también carece de soporte para Thermal Velocity Boost.

Como decíamos, este chipset es una versión recortada del Z490, así que algunos aspectos llegan limitados. El primero es la flexibilidad en las 16 líneas PCIe 3.0 del procesador, solo ofreciendo una configuración única para GPU. Se complementa con 20 líneas PCIe 3.0, por lo que perdemos 4 líneas PCIe 3.0 y flexibilidad. También se reducen la cantidad de puertos USB soportados. Pasamos a obtener 4 USB 3.2 Gen2x1 o bien 8 USB 3.2 Gen1x1 o bien 14 USB 2.0. El resto de características son compartidas y las veremos a continuación.

Tecnologías comunes entre el chipset Z490 y H470

Vistas las diferencias entre ambos chipsets, ahora toca ver todos los elementos comunes de ambos chipsets. El primer elemento común es que ambos ofrecen soporte para unidades Intel Optane, aunque es una tecnología que no termina de despegar.

Quizá el aspecto más interesante de estos nuevos chipsets es el soporte para conectividad de alta velocidad. Destaca que ambos chipsets integran la tecnología Intel WiFi 6 AX201 (CNVi) con Gig+ para ofrecer 2.5Gbps. Esta tarjeta de red integrada perteneciente a la familia Foxville tendría un pequeño problema de rendimiento. Según los datos de Intel, se podría dar la pérdida ocasional de paquetes en la red y una pérdida de velocidad que oscilaría entre los 1Mb/s y los 10MB/s. Dicho problema no puede ser corregido por firmware, solo por hardware y en futuras revisiones del chipset. Destacar que las pérdidas son mínimas y no deberían suponer un problema.

Ambos chipsets ofrecen soporte para 3 salidas HDMI o bien 3 salidas DisplayPort configurables según las necesidades del fabricante de la placa base. Los dos chipsets nos ofrecen doble carril para DDR4 @ 2993MHz en configuración Dual Channel. Estos dos chipsets nos ofrecen soporte RAID mediante Rapid Storage para SSD en configuraciones 0/1/5/10, mientras que mediante PCIe nos ofrece soporte para configuraciones 0/1/5.

Finalmente, como elementos comunes destacados, ambos nos ofrecen 6 puertos SATA y soporte para USB 3.2 Gen 2×1 @ 10GB/s. Los dos chipsets cuentan con la controladora Intel 2.5G Base_T para puertos de red Ethernet.

Características destacadas de los Intel Comet Lake-S

Antes de ver los procesadores que llegaran basados en esta nueva arquitectura, vamos a ver algunas cosas interesantes con respecto a estos procesadores.

Lo primero que nos hemos encontrado es que el chipset Z490 (al menos que sepamos) realmente ofrece soporte para PCIe 4.0. Estos nuevos procesadores de Intel no ofrecen soporte para esta interfaz de comunicación. Los fabricantes de placas base nos explican que ya han fabricando las placas base con soporte para esta interfaz. Esto nos hace pensar Rocket Lake-S, sustitutos de los Comet Lake-S ya integrarán nativamente PCIe 4.0. Adicionalmente, este dato nos indica que los procesadores Rocket Lake-S se podrán instalar en placas base Comet Lake-S, al menos en aquellas que integren el chipset Z490.

Esto será posible porque Comet Lake-S y Rocket Lake-S comparten el mismo socket, el LGA1200. Un socket desarrollado exclusivamente para estas dos familias de procesadores, ya que, tras estas dos familias, llegaría el socket LGA1700 (según rumores)

Algo que nos hemos encontrado en la documentación de los fabricantes de placas base seguro que no gusta a muchos usuarios. Las placas base de más alta gama especialmente pensadas para overclocking llevan ventiladores de 40mm integrados para la disipación del calor de las VRM. Debido al aumento de las fases VRM para soportar hasta 10 núcleos de litografía de 14nm, se ha requerido instalar entre uno y dos ventiladores de 40mm.

Cabe destacar que las placas base de gama media y gama de entrada tienen menos fases VRM y no integran ventilador. Esto nos hace pensar que hay una línea específica de placas base para los Core i9 de 10 núcleos. Seguro que este dato disgustara a los usuarios y con razón, ya que ahora el ventilador en el chipset AMD X570 queda como una ‘anécdota’

Intel Thermal Velocity Boost

Queremos hacer un aparte sobre esta tecnología de la que no tenemos muchos datos en la actualidad. Esta tecnología Thermal Velocity Boost (TVB) está pensada para ofrecer un extra de rendimiento en 1 núcleo. Básicamente, aumenta la frecuencia de 1 núcleo sacrificando frecuencia en el resto de núcleos.

Lo que sabemos de esta tecnología es que solo funciona cuando el procesador está por debajo de los 68ºC, algo que en altas cargas de trabajo será complicado. Cabe destacar que TVB solo está disponible en los Core i9, por lo que encontrar un disipador que controle la temperatura de los 10 núcleos y la mantenga por debajo de este margen, se nos hace difícil. Disipadores por aire que lo puedan conseguir no hay, siendo realistas y refrigeraciones líquidas, será complicado. Para estar por debajo de los 68ºC en carga necesitaremos una RL AiO de 360mm o bien un sistema custom.

Una tecnología solo disponible en los procesadores Core i9 de 10 núcleos, es algo que queremos resaltar. Una tecnología interesante cara al futuro que parece ser una respuesta al fallido XFR de AMD integrado en los procesadores Ryzen. Esta tecnología de AMD fue descartada por su mal funcionamiento.

Procesadores Intel Comet Lake-S

Intel sobre todo destaca el procesador Core i9-10900K, capaz de llegar a 5.3GHz en un núcleo gracias a TVB. Lo que no destaca la compañía es que, en caso de conseguirse, el resto de núcleos se van a los 4.9GHz de frecuencia. Destacando que la mayoría de software comercial para streaming, gaming y demás depende más de frecuencia que de núcleos. Incluso destaca que la mayoría de juegos de mercado están optimizados para un núcleo.

Quizá lo más interesante de estos procesadores es la reducción del STIM. El silicio donde se integran los núcleos, caché y otros elementos del procesador se ha reducido en altura. Parece una cosa menor, pero realmente es muy importante, porque permite mejorar la disipación del calor. Al existir menos distancia entre el sustrato más bajo y el más elevado, el calor puede fluir más rápidamente hacia el IHS y disiparse más rápidamente. Para estos procesadores de hasta 10 núcleos bajo la litografía de 14nm es algo crítico.

El último elemento que queremos destacar es Turbo Boost Max Technology 3.0 que se aplica en hasta 2 núcleos en procesadores de 10 núcleos. Así que en los Core i9, el sistema reconoce los 2 mejores núcleos del procesador y les permite aumentar un poco la frecuencia. Esto es un pequeño extra de rendimiento. No queda claro si en los Core i7 elige los 2 mejores núcleos o únicamente 1 núcleo (posiblemente esta segunda opción.

Listado procesadores Intel Comet Lake-S

Conclusión

Pues bien, los procesadores Intel Comet Lake-S parecen interesantes de cara a la galería y al futuro. Integran algunos elementos y tecnologías, como TVB, que parecen interesantes, pero que parecen estar embutidas a toda prisa en estos procesadores.

Unos procesadores (la menos los Core i9) que parece que sufrirán importantes problemas térmicos. La necesidad de integrar ventiladores para las VRM en placas base de gama alta no es un buen indicativo. Pero quizá el mayor problema de estos procesadores es la existencia de los Ryzen 3000 de AMD. Desde luego los procesadores de AMD son mejor solución y más económica. No nos equivocamos si decimos que las ventas de los Comet Lake-S no será buena.

  • Hasta 10 núcleos y 20 hilos
  • Mejoras overclocking
  • USB 3.2 Gen 2×1
  • Thunderbolt 3.0
  • WiFi 6 AX201 (CNVi) con Gig+
  • Soporte RAID tanto SSD como PCIe
  • DDR4 @ 2993MHz
  • Placas base Z490, aparentemente, compatible con los próximos procesadores Rocket Lake-S
  • Vuelve el HyperThreading a los Core i7, Core i5 y Core i3
  • Reducción de la altura del DIE
  • TPD muy elevado
  • Difícil explotar Thermal Velocity Boost, ya que el límite de temperatura en los Core i9 es muy bajo
  • No se ofrece soporte para PCIe 4.0, aunque las placas base lo soporten
  • Muchas valores de frecuencia que se vuelven un galimatías
  • Seguimos con PCIe 3.0
  • Ventiladores para disipar el calor de las VRM en las placas base de alta gama para overclocking
  • Problemas para disipar el calor de los Core i9

Roberto Solé

Técnico en sistemas de generación de energía sustentables e instalador de sistema de distribución de energía en vivienda. Trabajo delante de un PC, en mi tiempo libre estoy delante de un PC y cuando salgo de casa estoy pegado a la pantalla de mí smartphone. Cada mañana cuando me levanto cruzo el Stargate para hacerme un café y empezar a ver vídeos de YouTube mientras hago ver que escribo aquí. Una vez vi un dragón... ¿o era un Dragonite?

Publicaciones relacionadas

Botón volver arriba
Cerrar
Cerrar