Se dan a conocer las posibles especificaciones del chipset B550 de gama media de AMD
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Aparecen las especificaciones del chipset B550 de AMD, una versión algo más sencilla que el X570, perdiendo la interfaz PCIe 4.0 x16.
Los usuarios estan reclamando desde hace tiempo un chipset más sencillo para los procesadores AMD Ryzen 3000. El chipset X570 es la solución más potente, pero ahora la compañía está ultimando el chipset B550. Tiene este chipset bastantes similitudes con el actual chipset de AMD, pero sin la interfaz PCIe 4.0 x16. No es una gran pérdida, ya que parece que el interés en la interfaz PCIe 4.0 es bastante limitado.
El nuevo chipset B550 sobre todo irá destinado a las gamas Ryzen 3 y Ryzen 5. Las placas base con este chipset en principio serán más económicas y también más simples. Posiblemente también se pierda el ventilador del chipset, al ser una solución más simple.
Publicadas las especificaciones del chipset AMD B550
Quizá una parte de las más interesantes sea que nos ofrece dos USB 3.2 Gen2 @ 10Gbps y seis USB 2.0. Este chipset B550 de AMD nos ofrece cuatro puertos SATA III @ 6Gbps. La conectividad entre chipset y procesador se reduce a una interfaz PCIe 3.0 x4, reduciéndose un poco el ancho de banda con respecto al chipset X570.
Pese a que se pierde soporte para la interfaz PCIe 4.0, no son muchos los usuarios que la quieran en su sistema. Adicionalmente el mercado de tarjetas gráficas tampoco está sacando lo máximo de este tipo de interfaz.
La parte interesante es que se mantendrá la interfaz PCIe 4.0 para las unidades SSD M.2. Nos permitirá instalar una unidad SSD en una placa base y obtener un pequeño extra de rendimiento. Estas nuevas placas base podrían llegar al mercado el próximo mes de octubre.
Si llegan en octubre podrían coincidir con los procesadores Ryzen 5 3500 y Ryzen 5 3500X recientemente filtrados. Sobre los procesadores Ryzen 3 todavía no tenemos noticias. Posiblemente por los problemas de TSMC para fabricar procesadores para AMD, la gama baja se retrase bastante, si es que terminan llegando al mercado.
Fuente: TPU