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Anunciado por parte se Samsung la nueva litografía de 3nm GAA, la pone muy por delante de TSMC y su proceso litográfico de 5nm FinFET.

Quedan menos de dos semanas para que AMD presente la arquitectura Zen2 @ 7nm para los Ryzen 3000. Además, en menos de un mes, durante el E3 2019 se deberían presentar por parte de AMD las nuevas Navi @ 7nm. Serán los primeros procesadores y las primeras gráficas diseñados para el mercado gaming. Hace unos días TSMC dijo que para el próximo año ya empezaría a producir chips en 7nm. Ahora ha sido Samsung quien ha dado novedades con respecto a sus procesos litográficos, anunciando los 3nm.

Samsung anuncia la litografía de 3nm

La fundición más importante del mercado en la actualidad es TSMC. Samsung se posiciona como segunda fundición más importante, con la caída de GlobalFoundries en desgracia. Incluso hay rumores que indican que Samsung comprara GlobalFoundries. Actualmente la producción de chips de silicio esta dominada por TSMC con el 50% de cuota de mercado, mientras que Samsung tiene el 15% de cuota de mercado.

Por parte de la compañía surcoreana se ha presentado la litografía de 3nm GAAFET (Gate-All-Around Field Effect Transistor). La compañía ya ofrece a los potenciales clientes la posibilidad de empezar a desarrollar nuevos chips basados en este nuevo nodo. Este proceso de 3nm es el primero de la industria que cambia el diseño FinFET por este nuevo proceso GAA. Los nuevos transistores lo que ofrecen es más control del flujo de la electricidad que el proceso FinFET, a tan pequeña escala.

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TSMC tiene su proceso litográfico de 5nm listo, usando una nueva tecnología. Estos nuevos procesadores serán potencialmente más caros y haría que las compañías se adapten a este nuevo chip.

Dura competencia en el mercado de fabricación de silicios

El nuevo proceso litográfico de Samsung basado en GAA mantiene la compatibilidad con los nodos FinFET. Ante de entrar en un proceso de fabricación tan pequeño, se deben pasar por cuatro nodos basados en FinFET. Actualmente Samsung ofrece nodos basados en los 7nm, 6nm, 5nm y 4nm, el cual aun esta por llegar al mercado.

Actualmente TSMC ofrece los nodos de 7nm y 6nm, siendo el primero usado en los nuevos procesadores Ryzen 3000 Series y en las próximas Radeon Navi. El proceso de fabricación de 6nm es compatible con los diseños de fabricación de 7nm. TSMC debería ofrecer masivamente los nodos de 5nm durante la primera mitad de 2020, si todo va según lo previsto.

Fuente: PCGN

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Técnico Intermedio en PRL, Técnico Superior en Energías Renovables y en Desarrollo de Productos Electrónicos. Docente de Formación No Reglada. Exigente con el hardware y curioso por naturaleza. Kirchhoff, Maxwell y Thevenin mis maestros y mi pasatiempo el álgebra booleana. Igual te calculo el potencial eólico del viento para un panel fotovoltaico, que te calculo la generación solar de un aerogenerador... o algo así. Stargate es la mejor serie de la historia de la ciencia ficción y lo sabes.