Hardware

T-Force CARDEA IOPS con disipador pasivo de grafeno

Anunciada por parte de Team Group la unidad de almacenamiento T-Force CARDEA IOPS. Esta unidad de almacenamiento se basa en la estándar M.2 NVMe 1.0 bajo interfaz PCI Express 3.0 x4. Curiosamente esta unidad de almacenamiento únicamente llegará en una capacidad de 1TB con una velocidad de lectura y escritura por encima de los 3.000MB/s. Pero lo más interesante de esta unidad es que implementan un disipador completamente fabricado en grafeno.

Las unidades de almacenamiento en formato M.2 NVMe se están estandarizando entre los usuarios. Este tipo de unidades bajo interfaz PCI Express 3.0, ofrecen hasta seis veces más de rendimiento que las unidades SSD de 2.5″ mediante interfaz SATA. Además, con el aumento de densidad, estamos viendo como aumenta la capacidad de estas unidades y baja el precio.

Team Group anuncia las unidades de almacenamiento T-Force CARDEA IOPS

El rendimiento de esta unidad de almacenamiento está dentro de lo que cabria esperar en estas unidades. Cuenta esta unidad con una lámina disipadora de grafeno de 9 gramos para controlar la temperatura del calor. Encima podemos instalar un disipador de aluminio de 45 gramos que aumentara la eficiencia en cuanto a la disipación del calor.

Uno de los principales problemas de las unidades M.2 NVMe es que necesitan refrigeración pasiva para funcionar a plenas capacidades. Sin disipador nos encontraremos un problema térmico y la unidad, para evitar dañarse, reduce el rendimiento. Por lo tanto, cuanta mayor es la temperatura, peor es el rendimiento.

La lamina disipador de calor basada en grafeno permite mejorar en un 9% la disipación del calor. Esto puede ser algo muy importante en portátiles, donde no se puede instalar un gran disipador de calor. Si añadimos el disipador de aluminio (en el caso de montar un sistema de sobremesa) conseguiremos una mejora de temperaturas del 15%.

Esta unidad T-Force CARDEA IOPS llegará al mercado el próximo mes de enero y tendrá un precio de unos 165 dólares.


Especificaciones

InterfazPCIe Gen3 x4 with NVMe 1.3
Capacidad1TB[4]
VoltajeDC +3.3V
Temperatura de funcionamiento0˚C ~ 70˚C
Temperatura de almacenamiento-40˚C ~ 85˚C
Terabytes escritos1TB / >1,665TB
RendimientoCrystal Disk Mark:
Lectura hasta 3,400MB/s y escritura hasta 3,000MB/s
– Lectura hasta 680.000 IOPS y escritura hasta 670.00 IOPS
Peso– 9g (con disipador de calor de grafeno)
– 45g (con disipador de calor de aluminio)
Dimensiones– 80.0(L) x 22.0(W) x 3.7(H) mm (con disipador de calor de grafeno)
– 80.0(L) x 23.4(W) x 12.9(H) mm (con disipador de calor de aluminio)
HumedadRH 90% under 40°C (operational)
Vibración80Hz~2,000Hz/20G
Impacto1,500G/0.5ms
MTBF1,500,000 hours
LEER MÁS
Canalys dice que AMD podría superar en rendimiento a Intel en 2019

Mostrar más

Roberto Solé

Director de Contenidos y Redacción de esta misma web, técnico en sistemas de generación de energía renovables y técnico electricista de baja tensión. Trabajo delante de un PC, en mi tiempo libre estoy delante de un PC y cuando salgo de casa estoy pegado a la pantalla de mi smartphone. Cada mañana cuando me levanto cruzo el Stargate para hacerme un café y empezar a ver vídeos de YouTube. Una vez vi un dragón... ¿o era un Dragonite?

Publicaciones relacionadas

Un comentario

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *

Botón volver arriba