TSMC desarrolla una tecnologia de apilado para las GPU de NVIDIA o AMD
Desarrollado por parte de TSMC, un sistema que permitirá introducir en un mismo encapsulado dos GPU, ya sean de NVIDIA o AMD, mediante una tecnología especial de apilado.
La escalabilidad de los procesos de fabricación o litografías de los procesadores y tarjetas gráficas está llegando a un punto bastante complejo, donde dar el salto cuesta mucho más de lo que se había previsto, solo hace falta ver como Intel está retrasando los 10nm constantemente debido a los problemas para producir estos chips en masa. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, también conocida como TSMC, ha desarrollado una tecnología que permitirá aumentar la potencia de las gráficas de NVIDIA y AMD, sin la necesidad de hacerlas más grandes físicamente.
Esta nueva e interesante tecnología se ha bautizado como wafer-on-wafer y se basa o imita, la tecnología 3D NAND, que se utiliza en las actuales memorias de estado sólido. Básicamente es apilar varias capas de manera vertical, en vez de distribuir todos los componentes de manera horizontal en la placa de circuito impreso, algo que implicaría ocupar más espacio.
Gracias a este diseño, se podrían aumentar el número de transistores en una GPU, pero lógicamente, esto provocara un aumento de consumo y por tanto de generación de calor, así que hay que jugar con estos aspectos. Posiblemente veamos un aumento en la cantidad de transistores y un aumento del rendimiento, pero no tan grande como se pueda esperar, ya que hay que tratar de buscar un equilibrio entre rendimiento y consumo.
Actualmente, las GPU de NVIDIA y AMD se basan en un único silicio, pero TSMC ha descubierto como apilar dos silicios en un solo encapsulado. El silicio inferior no sufre cambios, pero ese segundo silicio, es volteado o lo que es lo mismo, se ponen ‘cara a cara’ y luego se unen. El silicio superior tendría las conexiones de entrada y salida, sin modificaciones, por lo tanto, se crea un sistema dual usando la tecnología flip-chip.
Fuente: DT
