Actualmente la fundición que está liderando el mercado en cuanto a litografía es TSMC, que ya tiene maduro el nodo de 7nm EUV. Este nodo empezara a usarse el próximo año para fabricar los procesadores AMD Ryzen 4000. La fundición taiwanesa ha aprovechado para destacar que su nodo de 5nm está marchando muy bien. Compañías como Apple, Huawei y AMD están interesadas en este nodo.
Destacar que hay rumores importantes sobre problemas de producción en el nodo de 7nm de TSMC. Este problema sería igual que el que tiene Intel, que no es otro que tener mayor demanda que capacidad de producción. Un problema que se debería, entre otros, a un volumen de ventas de procesadores de AMD superior al esperado.
- Especificación de memoria del sistema: 3200MHz; tipo de memoria del sistema: DDR4; canales de memoria: 2
- Reloj Max Boost: 4.4GHz
- CMOS: TSMC 7nm FinFET
TSMC dice que su nodo de 5nm va muy bien
El proceso de desarrollo del nodo de 5nm por parte de TSMC ha terminado, así que los fabricantes ya pueden empezar a desarrollar sus chips. Los Apple A14, los Huawei Kirin 1000 y los AMD Ryzen 5000 se basarían en este nodo. La fundición taiwanesa está en fase de testeo y perfeccionamiento de este nodo, implementando algunas mejoras importantes.
La litografía de TSMC de 5nm permitirá mejorar hasta 1.8 veces la densidad, ofreciendo también un 15% más de frecuencia y un ajuste del 30% a la baja del consumo en comparación con los 7nm EUV. Además la fundición indica que el rendimiento de fabricación en 5nm se encuentra al 40%. Una cifra mucho mejor que la obtenida en su día con los 7nm, que tenía una tasa peor.
Se espera que TSMC anuncie el Roadmap de 2020 y años venideros en unos meses. Se especula que los 5nm podrían estar disponibles para septiembre de 2020. Esto no quiere decir que en 2020 tengamos ya procesadores bajo esta litografía, pero es un dato cuanto menos interesante. Apple querría incluir esta litografía en los iPhone 12 y Huawei en los Mate 40, pero veremos si es posible.
TSMC indica que la Fab 18 estará a pleno funcionamiento para mediados de 2021. La planta debería tener una capacidad de producción de 5.5 millones de obleas mensuales para dicha fecha. Esto debería ser más que suficiente para satisfacer la demanda de las compañías. Sera cuestión de esperar y ver los plazos que indica TSMC.
Fuente: Anandtech
