JEDEC anuncia que oficialmente ha terminado el desarrollo de UFS 3.0, que permite duplicar el ancho de banda con respecto al UFS 2.0 y que aun tardara algún tiempo en llegar al mercado.
No solamente los puertos USB de los ordenadores necesitan actualizaciones y mejoras, también los conectores de otros terminales, como los de los smartphone. JEDEC, una organización que se encarga del desarrollo de nuevos estándares dentro del campo de la microelectrónica, ha anunciado el lanzamiento del nuevo estándar UFS 3.0. Esta nueva tecnología aporta una nueva solución para el almacenamiento interno y externo de los smartphone, el cual promete multiplicar por dos el ancho de banda, que ofrece el formato UFS 2.1. Además de la mejora del ancho de banda, se reduce el consumo, por lo que se aumenta la autonomía del terminal.
Estos nuevos chips UFS 3.0, son una solución mejor en lo referente al almacenamiento, haciendo que sea más eficiente, utilizando dos canales que permiten llegar a un ancho de banda de 23.2Gbps, frente a los 11.6Gbps que ofrece el actual estándar UFS 2.1, que solo opera en un único canal. El consumo pasa de los 2.7-3.6V del sistema UFS 2.1 a los 2.5V del UFS 3.0, pese a duplicar el ancho de banda.
La durabilidad es un aspecto muy importante y este tipo de memorias ofrece una mayor longevidad, además, de soportar temperaturas aún más extremas, pudiendo operar entre los -40ºC y llegar hasta los 105ºC. Esto permitirá también implementarse en los vehículos autónomos y mejora la fiabilidad contra errores en los datos alojados. La tecnología UFS 3.0, además, ofrece velocidades cercanas a la de los SSD, lo cual es impresionante.
Pese a que esta solución ya está desarrollada, aún falta el inicio de la producción en masa y el desarrollo de terminales que implementen esta tecnología, algo que puede tardar entre diez o doce meses, al menos.
