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Las fases VRM de las placas base para Intel con chipset X299, llegan a los 100ºC según der8auer

El overclocker profesional der8auerk habla sobre las temperaturas extremas de las fases VRM en las placas base Intel Basins Falls con chipset X299, debido a un mal diseño de los disipadores.

Las dos últimas familias de procesadores de Intel (Kaby Lake y Basins Falls), han entrado con mal pie en el mercado, sobre todo en el aspecto térmico, los cuales tienen una elevada temperatura. Un referente en el overclocking, como es der8auer ha subido a su canal de YouTube, un video hablando de los problemas de la nueva plataforma de Intel con socket LGA 2066, que llega acompañada del chipset Intel X299. Ha comentado que es un problema bastante serio mantener los MOSFET de las VRM, bien refrigerados.

Sobre todo la queja llega por parte de la disipación del calor y es que las marcas priorizan la estética de la placa base en vez de la correcta refrigeración del sistema, no buscándose la funcionalidad. Pese a utilizar pads térmicos, las temperaturas siguen estando por las nubes. Ha destacado der8auer que en la Gigabyte Aorus X299 Gaming 3, se marcan temperaturas de entre 84.2ºC y 105.9ºC, constatando que los disipadores instalados en la placa base son bastante insuficientes para tener a raya la temperatura de los MOSFET. Ha destacado que la placa base ASUS X299 Prime Deluxe es aún más lamentable, ya que se alcanzan esas temperaturas a los diez minutos.

Esto es un problema serio, porque podría romperse la placa base, aunque los MOSFET suelen aguantar temperaturas elevadas, el desgaste es grande, provocando la rotura de estos o del procesador ante un mal funcionamiento. El otro aspecto es la ineficiencia que esto provoca. Debemos tener en cuenta que este calor extremo provoca que la corriente que pasa por los MOSFET se transforme en calor y por lo tanto, se pierda, por lo que se podrían dar caídas en la alimentación del procesador y provocar pantallazos azules o algo peor.

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Además, explica der8auer que con un overclocking muy sencillo de 4.6GHz y una tensión de 1.2V, algo muy discreto en un overclocking 24/7 es una locura. Se ha detectado una lectura mide 105.9ºC en la parte trasera de la placa base, por lo que el MOSFET estaría aún más caliente, rondando los 120ºC. La diferencia de temperatura es la PCB, que lo aísla ligeramente y disipa un poco el calor por el resto de la placa base. El overclocker explica que fue al cuarto de hora de trabajo del Prime95, sin carga AVX, pero es que con carga AVX, las temperaturas serian aún más extremas.

Gigabyte por su parte utiliza el mismo diseño VRM en sus tres placas X299 (actualmente), por lo que todo depende del disipador, que no hacen de manera eficiente su labor, provocando el efecto contrario, incluso. Parece ser que todas las placas base han sido deficientemente desarrolladas para el overclocking, pero no es el único problema. Der8auer aclara que con un ventilador de 120mm se soluciona el problema, siempre que apuntemos de manera directa al disipador, incluso, específica que retirando el disipador, las VRM se disipan perfectamente con el ventilador de 120mm apuntando de manera directa.

Según der8auer el consumo de los Skylake-X consumen demasiado para un único conector de 8 pines, que sería el origen del problema de las temperaturas, provocando incluso que se derrita el recubrimiento de los cables (el recubrimiento suele ser termoplástico, soportando una temperatura máxima de 70ºC). Destaca el overclocker que el cable de 8 pines llega a los 65ºC al aire libre, dentro de un chasis, con el calor que hace en verano, podría llegar hasta los 80-90ºC, lo cual es un problema muy serio. Es por este motivo que der8auer recomienda no usar placas base X299 con un único conector de 8 pines.

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Cabe destacar que no es una marca, parece que afecta a todas las marcas del mercado, ya sea Gigabyte ASUS, MSI, ASRock, etc. Además, el propio der8auer especifica que la ASUS X299 Prime tiene dos conectores 8+4 pines y se calienta en exceso, por lo que recomienda no comprarla para evitar disgustos.

Roberto Solé

Técnico en sistemas de generación de energía sustentables e instalador de sistema de distribución de energía en vivienda. Trabajo delante de un PC, en mi tiempo libre estoy delante de un PC y cuando salgo de casa estoy pegado a la pantalla de mí smartphone. Cada mañana cuando me levanto cruzo el Stargate para hacerme un café y empezar a ver vídeos de YouTube mientras hago ver que escribo aquí. Una vez vi un dragón... ¿o era un Dragonite?

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12 comentarios

    1. Las fases VRM son las alimentaciones de los chips. En este caso esta encima del procesador, entre los slots DIMM. Básicamente lo que hacen es regular la alimentación de los núcleos del procesador, haciendo que sea estable y evitando caídas del sistema. Parece ser que tienen un exceso de temperatura por no disponer de un buen disipador. Te la marco en rojo. https://uploads.disquscdn.com/images/463141eb89dc39bdf5b486b80103414210b9360befa19085568d2794b377f231.jpg

      1. “Parece ser que tienen un exceso de temperatura por no disponer de un buen disipador”… además del alto consumo del CPU y la falta de un conector adicional de 8 pines para la alimentación. cabe señalar además que según el mismo artículo destaca que el disipador empleado agrava la situación por alguna extraña razón

  1. Ahhhh como no es una cagada de AMD no es muy importante y el “periodista” suavizan la noticia, Intel la esta cagando mucho en este nuevo chipset con temperaturas sumamente altas, costos elevadisimos y una eficiencia energetica realmente pobre. Pero el que escribe los articulos mayormente le da muchos palos a todo lo que tenga relación con AMD.

    1. Esto me recuerda a cuando la gente se quejaba de que los FX consumían mucho. Mira por donde, ahora se han cambiado las tornas jajaja

      1. Aqui no se menciona ni una vez la factura de la luz ni las ventajas que da la plataforma x299 en los duros inviernos.

        También es de agradecer los consejos de overclockling para dos personas que se hayan podido permitir la plataforma.

        Quitando coñas y pullas o sacan placas base segregadas por gamma o se les va a morir la plataforma en las manos.

        1. Es que la información NO habla de elevados consumos, sino habla de una deficiencia de los fabricantes de placas base a la hora de desarrollar disipadores para las VRM que alimentan al procesador, pero claro, cuando no se sabe de lo que se habla, pasan estas cosas.

          1. “Según der8auer el consumo de los Skylake-X consumen demasiado para un único conector de 8 pines”… aquí está, aun así estoy de acuerdo con que el problema directamente es de los fabricantes de Placas Base, aunque el origen al parecer viene el consumo elevando, ahora TODOS los fabricantes hicieron las mismas est…deces??… lo que no me explico y el artículo tampoco es como hicieron un disipador tan ineficiente que incluso calienta aun más los VRM??

          2. Esto igual no lo habéis interpretado bien. Se refiere a que el consumo de los procesadores, para un único conector seria demasiado, lo que provoca el requisito de más corriente (intensidad). Si hay más conectores, la corriente se reparte y esto puede reducir las temperaturas, porque los cables también se calientan.

          3. mmmm… no, para nada hay un ataque a intel y así como mal interpretar lo del consumo… no creo, es más! a mi forma de ver las cosas estamos de acuerdo en que los fabricantes son los responsables del problema, lo único que agregué es que también intel podría contribuir con el tema del consumo además de que los fabricantes tanto deben mejorar la eficiencia de los disipadores como agregar un conector adicional de 8 más claro, una alimentación de 24 y 8+8

    2. Ale, rápido a decir que es un fallo de Intel, cuando el fallo esta en el desarrollo de las fases VRM de la placa base, cuyo disipador no es suficiente para disipar el calor. Como nos gusta atacar a Intel. Siento deciros que habéis quedado retratados.

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