TSMC confirmó por primera vez el desarrollo de su proceso de fabricación N2 (clase 2 nm) en 2020, sin dar detalles al respecto en su momento. Esta semana han confirmado que la tecnología se basa en una nueva estructura de transistores, pero los chips que la utilizan no estarán disponibles hasta 2026. C.C. Wei, director ejecutivo de TSMC, ha confirmado formalmente que el nodo N2 de la empresa se basará en transistores de tipo gate-all-around (GAA).
Su proceso de fabricación seguirá basándose en la litografía ultravioleta extrema (EUV) existente, con una apertura numérica de 0,33. Se espera que la tecnología esté lista para la producción de riesgo en algún momento a finales de 2024 y para su fabricación de alto volumen (HVM) hacia finales de 2025. Esto significa que los clientes de TSMC deberían recibir sus primeros chips basados en N2 en 2026.
Ya hay una hoja de ruta para el proceso N2 de TSMC
Normalmente, TSMC iniciaba la producción con un nuevo nodo cada dos años, pero cada vez van más lentos. El N7 de TSMC comenzó en abril de 2018, el N5 entró en HVM en abril de 2020, pero el N3 no se utilizará para la producción comercial hasta la segunda mitad de 2022. Con N2, es evidente que estamos viendo una cadencia aún más larga entre lanzamientos de nodos, ya que dicha tecnología no se pondrá en marcha hasta finales de 2025.
Los tiempos de ciclo de los procesos de fabricación modernos son muy largos, de más de tres meses; por lo que TSMC tardará varios meses en entregar el primer lote de chips de 2 nm a sus clientes alfa. Se esperan esos primeros lotes de productos finalizados para principios de 2026.
TSMC cree que la estructura de los transistores FinFET es lo suficientemente buena para seguir en el mercado unos cuantos años más. Esto haría que no se arriesgarán con los transistores GAA por ahora. Para el año 2025, TSMC ya tendrá seis años de experiencia con las herramientas Twinscan NXE 0.33 NA EUV de ASML, lo que hará que sea mucho menos arriesgado para la empresa adoptar una nueva arquitectura de transistores.
Al ser el mayor fabricante de semiconductores por contrato del mundo, TSMC suele ser muy prudente en cuanto a los grandes cambios, dado que acarrean muchas consecuencias. Hasta ahora, la estrategia de TSMC de ofrecer un nuevo nodo cada dos años ha funcionado bien para la empresa y sus clientes. Las versiones mejoradas (N5P, N7P, etc.) y las versiones personalizadas para empresas como NVIDIA han permitido a la empresa ofrecer mejoras constantes de rendimiento, potencia y área cada año. Pero ahora que la cadencia de los nodos totalmente nuevos se extiende a tres años, queda por ver cómo piensa la empresa continuar para mantenerse al nivel que rivales como Samsung.
Fuente: Tom’s Hardware
