Intel Lakefield es anunciado de manera oficial, fabricado en Foveros 3D
Se acaba de anunciar el lanzamiento de los nuevos procesadores Intel Lakefield. Estos nuevos procesadores Intel Core hacen uso de la tecnología propietaria Intel Hybrid. Los nuevos procesadores Lakefield tienen la misión de competir con los procesadores Qualcomm Snapdragon de arquitectura ARM. Se basan en un diseño de procesador híbrido que utiliza el encapsulado Foveros que permite desarrollar nuevos equipos más ligeros y compactos.
Los nuevos procesadores Intel Lakefield se basan en la litografía de 10nm y el sistema de empaquetado Foveros. Esto permite que los procesadores Lakefield tengan una superficie de tan solo 12x12x1mm y una altura de encapsulado menor que generaciones anteriores. Concretamente el tamaño del conjunto se ha reducido en un 56% y la altura en un 47%.
- Procesador Intel Core Coffeelake refresh i7-9750H+HM370 (6 núcleos, 12 MB Cache, 2.60 GHz hasta 4.50 GHz)
- Memoria RAM de 16 GB DDR42, 2666 MHz
- Almacenamiento de 1TB SSD NVMe PCIe Gen3x4
- Tarjeta grafica Nvidia GeForce GTX1660Ti-6GB GDDR6
- Sin sistema operativo
Anunciados oficialmente los procesadores Intel Lakefield
Estos nuevos procesadores al basarse en 10nm, se presentan como una solución mejorada para ofrecer más autonomía en portátiles. Estos procesadores Intel Lakefield tienen un consumo de 2.5mW en modo de espera, que supone una reducción de consumo del 91% con respecto los Core-Y. Además, estos procesadores se han fabricado pensando en sistemas de doble pantalla
Características Intel Lakefield
- Menor tamaño CPU mediante Foveros: Mediante la tecnología de apilamiento 3D de Foveros, se ha podido reducir de manera drástica el tamaño del paquete. Tiene unas dimensiones de 12x12x1mm, que es el tamaño de aproximadamente un centavo estadounidense. Se pueden apilar dos matrices lógicas y dos capas DRAM en tres dimensiones, eliminando la necesidad de memoria externa.
- Programación del sistema operativo guiada por hardware: Permite la comunicación en tiempo real entre el procesador y el programador del sistema operativo. Esto permite ejecutar las aplicaciones adecuadas en los núcleos adecuados. Esta arquitectura hibrida ofrece hasta un 24% más de rendimiento y hasta un 12% más de rendimiento en aplicaciones de proceso entero que un único subproceso
- Rendimiento de más de 2 veces de Intel UHD en cargas de trabajo mejoradas con IA: La computación flexible de la GPU permite aplicaciones de interferencia sostenida de alto rendimiento, incluida la estabilización de video mejorada por IA, el análisis y el escalado de la resolución de imágenes.
- Hasta 1.7 veces de mejora en el rendimiento gráfico: Los gráficos Gen11 ofrecen medios sin interrupciones y creación de contenidos sobre la marca. El salto gráfico más importante para sistemas Intel con procesadores de 7 vatios. Convierte clips de video hasta un 54% más rápido y cuenta con soporte para cuatro pantallas externas 4K.
- Conectividad Gigabit: Soporte para Intel WiFi 6 (Gig+) e Intel LTE
Especificaciones nuevos Lakefield
| Core i5-L16G7 | Core i3-L13G4 | |
| Núcleos | 1 núcleo de alto rendimiento Sunny Cove + 4 núcleos eficientes Tremont | 1 núcleo de alto rendimiento Sunny Cove + 4 núcleos eficientes Tremont |
| Frecuencia base | 1.4GHz | 0.8GHz |
| Frecuencia Boost 1 núcleo | 3.0GHz | 2.8GHz |
| Frecuencia Boost todos los núcleos | 1.8GHz | 1.3GHz |
| Caché L3 | 4MB | 4MB |
| iGPU | 64 Execution Units (Gen11) | 48 Execution Units (Gen11) |
| Frecuencia iGPU | Hasta 500MHz | Hasta 500MHz |
| Litografía | 10nm | 10nm |
| Soporte RAM | LPDDR4X hasta 8GB @ 4267MHz | LPDDR4X hasta 8GB @ 4267MHz |
| TDP | 7W | 7W |
Fuente: MSP
