Hardware

GlobalFoundries: Presenta la litografía 12LP+ que seria equivalente a los 7nm de TSMC

Anunciado por parte de GlobalFoundries el nuevo proceso litográfico 12LP+, el cual según la compañía, sería equivalente a los 7nm de TSMC.

El protagonista este año en el mundo de las fundiciones es TSMC, por ofrecer la litografía de 7nm a AMD y Apple, entre otros. La fundición taiwanesa sigue trabajando en nuevos nodos para el futuro. Algo muy diferente que GlobalFoundries (GF) que dejo de desarrollar nuevos nodos hace mucho tiempo. GF parecía desaparecida, pero ahora ha anunciado la litografía 12LP+, una evolución de los 12nm Leading Performance.

Según la fundición estadounidense, esta nueva litografía ofrecerá un notable aumento de rendimiento. Adicionalmente se reduce la potencia y el área necesarios. Destacan también que estas contienen una célula de bit SRAM de bajo voltaje. Ahora faltara ver si más allá de la teoría, esta litografía ofrece un buen rendimiento.

GlobalFoundries anuncia su nuevo proceso de 12LP+

La fundición estadounidense asegura que ofrecerá una potencia y un rendimiento similar a los 7nm, pero con menores costes. Según destacan se mejora también la densidad de transistores en un 15%.

Destacan desde GF que los 12LP+ FinFET mejora en un 20% el rendimiento y disminuyen en un 40% el consumo con respecto a los 12LP. Adicionalmente se mejora un 10% sobre los nodos de 16/14nm y se mejora en un 15% la escala del área lógica. Según estos datos, es la misma mejora que ofrecía TSMC cuando salto de los 16nm a los 7nm.

“Como tecnología avanzada de 12nm, nuestra solución 12LP+ ya ofrece a los clientes la mayoría de las ventajas de rendimiento y potencia que esperarían obtener de un proceso de 7nm, pero sus costes de NRE (ingeniería no recurrente) promediarán sólo la mitad, lo que supone un ahorro significativo”, asegura GF en su comunicado

LEER MÁS
TSMC: La compañía ya estaría empezando a trabajar en la litografía de 2nm

Además se añade una célula SRAM de 0.5V de alta velocidad y bajo consumo. Un elemento útil para el intercambio de datos entre memoria y procesador dentro de aplicaciones de Inteligencia Artificial.

Para IA, la compañía ofrece un paquete de referencia de diseño y servicios de co-desarrollo de tecnología de diseño. Se ha creado también un interposer para el empaquetado 2.5D para memorias de gran ancho de banda (HBM). Finalmente la compañía destaca que ARM ha creado la IP física Artisan y la IP POP para la IA disponibles en 12LP.

Fuente: TH

Mostrar más

Roberto Solé

Director de Contenidos y Redacción de esta misma web, técnico en sistemas de generación de energía renovables y técnico electricista de baja tensión. Trabajo delante de un PC, en mi tiempo libre estoy delante de un PC y cuando salgo de casa estoy pegado a la pantalla de mi smartphone. Cada mañana cuando me levanto cruzo el Stargate para hacerme un café y empezar a ver vídeos de YouTube. Una vez vi un dragón... ¿o era un Dragonite?

Publicaciones relacionadas

Botón volver arriba