La carrera de las litografías ha tomado un ritmo acelerado y a algunos les está costando más que a otros. Intel tiene problemas para dar el salto a los 10nm debido a que su eficiencia de producción sería baja. Samsung parece que va a buen ritmo, pero está por detrás de TSMC, quien va a toda mecha. La compañía taiwanesa ha hablado sobre los 5nm durante el congreso IEEE.
Está previsto que TSMC, la fundición taiwanesa que ha conseguido rebasar a Samsung, lance los 5nm en 2020. Para el segundo trimestre del próximo año ya podrán producir procesadores bajo esta nueva litografía. Inicialmente serían HiSilicon, filial de Huawei y Apple quienes recibirán los primeros chips bajo esta litografía.
- Especificación de memoria del sistema: 3200MHz; tipo de memoria del sistema: DDR4; canales de memoria: 2
- Reloj Max Boost: 4.4GHz
- CMOS: TSMC 7nm FinFET
TSMC saca pecho de su litografía de 5nm
Durante la presentación han hablado del nivel de productividad de su proceso litográfico. Esto no es más que la cantidad de procesadores funcionales generados durante su fabricación. Actualmente TSMC tiene una eficiencia del 80%, lo cual indica que el nivel de producción de procesadores por oblea va muy bien. Que algunos sean defectuosos es algo normal y que pasa siempre.
Actualmente la fundición está trabajando en mejorar la eficiencia de la producción de los procesadores. Debemos tener en cuenta que cuanto mayor es la cantidad de procesadores válidos por oblea, más se reduce el coste del procesador final. El problema de Intel con los 10nm sería precisamente que la tasa de error por oblea es elevada.
Han destacado también que este proceso para chips para smartphone, por ejemplo, está muy bien, pero para grandes procesadores no va tan bien. Para fabricación de grandes chips de 5nm, como los procesadores de AMD, la tasa de acierto es del 32%. Esto obliga a TSMC a redoblar los esfuerzos para reducir la tasa de errores. Tienen tiempo, ya que AMD hasta 2021 no tiene planificado lanzar procesadores de 5nm.
Este proceso litográfico de 5nm se ha desarrollado para generar al menos diez capas mediante luz ultravioleta extrema (UVE). Permite reducir el tiempo de producción de obleas y se mejora la potencia, así como el área y el consumo de los chips. Destacando TSCM una reducción del área de hasta el 45%, una mejora en la potencia del 15% y una reducción del consumo de 30%.
Fuente: Anandtech
